HBM 등 AI반도체에 후한 점수
인텔 첨단공정·日 투자 무시못해
삼성 '2㎚ GAA' 우위 주목
'황의 법칙'으로 유명한 황창규 전 KT 회장이 인공지능(AI) 반도체에서 삼성전자 와 SK하이닉스 의 대응에 긍정적인 평가를 하면서 "대만 TSMC는 결코 못 넘을 산이 아니다"고 말했다. 미국 인텔이 최근 파운드리(반도체 위탁생산) 강화를 선언하면서 삼성전자의 첨단 공정을 추월하고 있지만 "이 시기엔 전부 다 열심히 하지 않느냐"라고도 했다.
황 전 회장은 전날인 6일 경기 용인 단국대에서 기자와 만나 "AI 반도체에서 두 회사(삼성·SK)는 잘하고 있다고 본다"고 말했다. 그는 "(은퇴한) 제가 조언하기에는 시간이 이미 지났다"는 전제를 깔면서도 두 회사 AI 반도체 역량에 후한 점수를 줬다. 고대역폭메모리(HBM) 등 부가가치가 높은 AI 반도체 혁신 제품을 선보이면서 치열하게 대응하고 있는 점을 높게 평가한 것이다.
황 전 회장은 이 대학에 개설된 '최고경영자과정' 첫날 기조강연을 위해 단국대를 찾았다. 그는 반도체 메모리 용량이 1년마다 2배씩 늘어난다는 '황의 법칙'으로 유명하다. 1990년대와 2000년대 삼성전자의 반도체 혁신을 주도했다.
황 전 회장은 삼성전자의 파운드리 경쟁력을 낙관했다. 대만 시장정보업체 트렌드포스가 발표한 지난해 3분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 57.9%, 삼성전자 12.4%로 큰 차이를 보였다. 그는 그러나 "삼성전자가 파운드리를 열심히 잘하면 TSMC도 못 넘을 산은 아니라고 본다"고 말했다.
TSMC를 이길 수 있다는 낙관론에는 삼성전자의 첨단기술을 염두에 둔 것으로 보인다. 삼성전자는 TSMC보다 먼저 2022년 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 바 있다. 그는 'GAA 공정에서 삼성이 앞서가는 것을 어떻게 보나'라는 질문에 "그건 오래된 얘기"라고 답했다. 이미 상업화에 적용한 만큼 평가가 무의미하다는 뜻으로 읽혔다. 그는 지난해 한 언론과의 인터뷰에서 "2㎚에서 GAA를 쓸 경우 우리가 유리할 수 있다"고 말한 바 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 3사는 내년에 나란히 2㎚ 양산 체제를 갖출 전망이다. TSMC는 아직 GAA보다 낮은 핀펫(FinFET) 공정을 쓰고 있다.
황 전 회장은 다만 일본의 반도체 팹 건설에 신경을 쓰는 모습이다. '인텔이 최근 1.8㎚ 공정을 올 연말부터 가동하겠다고 밝혔다'는 기자의 질문에 일본 반도체를 언급한 것이다. 그는 "인텔도 그렇고 일본도 (TSMC의) 팹(공장)을 짓는 등 적극 투자하고 있다"며 "이 회사들이 모두 (사활을 걸고) 열심히 하지 않겠나"라고 했다. 반도체 기업들이 파운드리에서 치열한 전투를 벌이는 무한경쟁시대로 진입했다는 얘기다.
이날 황 전 회장은 '4차 산업혁명-혁신은 어디에서 시작하는가'라는 주제로 기조강연을 했다. 삼성전자에서 고집적 대용량 메모리 반도체를 양산해 메모리 초격차 신화를 이뤘던 경험 덕분에 KT에서 통신기기와 AI스피커 '기가지니' 등 혁신 제품을 만들 수 있었다며 그 과정에서 소비자 불만을 경청하는 리더의 자세 등을 여러 에피소드를 곁들였다. 강의는 예정 시간보다 10분 초과한 90분간 진행됐다.
문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr
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