[아시아경제 이선애 기자]
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가 8일 급등세를보이고 있다.
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와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다는 소식에 따른 것이다.
8일 오전 11시27분
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는 전일대비 13.62% 오른 1만3350원에 거래중이다.
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는 반도체·디스플레이 장비 협력사인
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와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 이는 세계 최초다. 연마 패드는 반도체 공정에 꼭 필요한 부품이지만 사용 후 버려지는 소모품이었다. 하지만
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가 재사용에 성공하면서 반도체 공정비용 절감뿐만 아니라 환경 측면에서도 긍정적 효과가 기대된다. 특히
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와 재사용 연마 패드 기술을 공동 개발해 반도체 소재·부품·장비 생태계 강화에도 기여했다는 평가를 받는다.
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요구에 따라 생산한 CMP 패드를 올해 초부터 실제 반도체 제조 라인에 공급했다. 공급량은 많지 않지만, 반도체 공정 핵심 자재인 CMP를 재사용하는 건 세계 최초라는 점에서 주목된다.
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는 반도체 제조 공정에서 재사용 CMP 패드 성능을 지속 평가하며 도입량을 늘려갈 계획이다. 재사용 CMP 패드 양산 인프라가 확대되면 가격 경쟁력은 보다 확대될 것으로 보인다.
김팔곤
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대표는 “향후 재사용 CMP 패드 생산량을 늘리면서 공정비용 절감 수준을 확대할 것”이라고 강조했다.
이선애 기자 lsa@asiae.co.kr
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