[클릭 e종목]"테스, 어려워지는 3D NAND 공정 수혜"
[아시아경제 문채석 기자]미래에셋대우는 12일 반도체 장비 생산업체 테스 테스 close 증권정보 095610 KOSDAQ 현재가 122,500 전일대비 13,900 등락률 +12.80% 거래량 724,968 전일가 108,600 2026.05.13 15:30 기준 관련기사 테스, SK하이닉스향 265억 규모 반도체 제조장비 공급 계약 테스, 121억 규모 반도체 제조장비 공급 계약 '2025 코스닥 대상' 시상식 개최…넥스틴, 국무총리상 영예 에 대해 기술 경쟁으로 3D NAND 공정이 어려워질수록 관련 장비 업체가 수혜를 볼 것이라며 투자의견 매수, 목표주가 3만8000원을 제시하며 커버리지를 시작했다.
미래에셋대우에 따르면 테스는 올해 매출액이 전년 동기 대비 53% 증가한 2733억원, 영업이익은 69% 증가한 615억원을 기록할 것으로 전망됐다. 2분기 실적도 매우 양호할 것으로 예상돼 영업이익으로 전년 동기 대비 58% 늘어난 249억원을 벌어들일 수 있을 전망이다.
도현우 미래에셋대우 연구원은 "2017년 상반기까지 삼성전자가 3D NAND 대량 양산이 가능한 유일한 업체였지만 SK하이닉스, 도시바, 마이크론, 인텔이 3D NAND 생산을 시작했다"며 "NAND 업체 간 경쟁 강도가 강해지면서 향후 생산 능력(Capa·캐파) 투자가 늘어나 테스 같은 관련 장비 업체들에게 수혜로 작용될 것"이라고 내다봤다.
6월29일 미국 웨스턴디지털이 최초로 5세대 96단 3D NAND를 개발했단 소식이 전해진 뒤 NAND 단 수를 높이려는 업계 경쟁이 격화되고 있다. NAND 단 수가 높아질수록 공정 과정에서 깊은 구멍을 균일하게 뚫기 어려워진다.
도 연구원은 "고성능 하드마스크 증착 장비를 만드는 테스 같은 관련 장비 업체들에 수혜 요인"이라며 "특히 96단 이상에서 주로 도입될 것으로 전망되는 더블 스태킹 공정에서는 하드마스크 증착이 추가로 필요해질 가능성이 높다"고 짚었다.
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