TSMC 손 꽉 잡은 팀 쿡…속도전서 밀린 삼성전자

팀쿡, TSMC 애리조나 공장서 "메이드 인 아메리카만 쓸 것"
굳건해진 美-TSMC '반도체 동맹'
삼성 고객사 뺏어오기 '빨간불'

TSMC 애리조나 공장서 연설하는 팀 쿡 애플 CEO. [사진=연합뉴스]

[아시아경제 한예주 기자] 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)가 자사 제품에 미국에서 만든 TSMC 반도체만 사용하겠다고 밝히면서 국내 반도체 업계에 위기감이 감돌고 있다. 미국 현지 신공장을 가동해 TSMC로부터 주요 고객사들을 끌어오려고 했던 삼성전자 는 속도전에서부터 밀렸다는 얘기가 나와 진땀을 흘리는 중이다.

8일 업계에 따르면 쿡은 6일(현지시간) TSMC 애리조나 공장 장비반입식에 참석해 "많은 사람들의 노력으로 이(TSMC 공장에서 만든) 칩들에는 이제 자랑스럽게도 '메이드 인 아메리카(Made in America)'가 찍히게 됐다. 믿을 수 없을 정도로 중요한 순간이다"며 "앞으로 애플은 TSMC의 애리조나 공장에서 만든 반도체만 사용할 것"이라고 말했다. 그는 "애플은 (그동안) 해외에서 모든 최첨단 칩을 구입해야 했다. (하지만) 이제 더 많은 공급망을 미국으로 가져올 것"이라며 "TSMC가 미국에서 새롭고 더 깊은 뿌리를 형성하고 있는 만큼 앞으로 협력관계를 확대하기를 기대한다"고 덧붙였다.

TSMC는 미국 애리조나주에 120억달러(약 15조8000억원) 규모의 신공장을 짓고 있다. 오는 2023년 말부터 초미세공정으로 분류되는 4나노(1㎚, 10억분의 1m) 공정 제품을 월 2만장 규모로 양산을 시작할 계획이다. TSMC가 5나노 이하 생산거점을 해외에 만드는 건 이번이 처음이다.

파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업 TSMC와 미국의 반도체 동맹은 갈수록 강화되고 있다. 애리조나주 공장으로 TSMC는 미국이 주도하는 반도체 공급망 재편에 적극 참여하며 팹리스 종주국인 미국 반도체 기업들을 고객사로 묶어둘 수 있게 됐다. TSMC 애리조나 공장의 첫 고객도 애플, 엔비디아, AMD 등 미국 반도체 기업들이다.

여기에 TSMC는 400억달러(약 52조8000억원)를 추가 투자해 애리조나 2공장도 신설하기로 했다. 2026년부터 가동 계획인 2공장에선 TSMC가 양산을 앞둔 3나노 공정 기반 칩이 제조될 예정이다. 두 공장이 완공되면 연간 생산량만 웨이퍼(반도체 원판) 기준 60만장 수준의 생산능력(캐파)을 확보하게 된다.

이로써 TSMC와 파운드리 시장 점유율을 두고 견주고 있는 삼성전자의 셈법은 복잡해졌다. 삼성전자는 2024년 새로운 첨단 공정을 도입하는 동시에 미국 현지 신공장을 가동해 주요 고객사들을 다시 삼성으로 끌어들인다는 계획을 세웠지만, TSMC에 선수를 뺏긴 셈이 됐다.

현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 약 170억달러(22조1408억원)를 투입해 오는 2024년 가동을 목표로 파운드리 공장을 짓고 있다. 지난해 11월 투자를 확정한 지 1년째로, 골조 작업에 한창인 것으로 전해졌다. 내년 중 건물 건설이 마무리되면 내년 하반기부터는 장비가 반입될 예정이다. 착공식은 내년 1분기 중으로 점쳐진다.

삼성전자는 이제 기술력으로 승부를 볼 수밖에 없다. 삼성전자는 올해 나노 양산을 시작하며 기존 '핀펫(FinFET) 기술'을 대신해 'GAA(Gate-All-Around)' 신기술을 도입했다. 핀펫 공정은 상어 지느러미처럼 생긴 차단기로 전류를 막아 신호를 제어하지만 GAA는 전류가 흐르는 채널을 4면으로 둘러싸 전류의 흐름을 더욱 세밀하게 조정할 수 있다. 아직 핀펫 방식을 고집하는 TSMC보다 삼성전자 기술이 앞서 있다는 평가가 나오는 이유다. 삼성전자는 2024년에 3나노 공정의 업그레이드 버전인 나노 2세대 양산을 시작할 계획이다.

업계 한 관계자는 "미국 현지 공장은 주요 팹리스 기업들과의 물리적 거리를 좁히고, 높은 수준의 기술 교류에서 우위를 차지한다는 의미가 있다"며 "삼성은 최신 기술뿐 아니라 현지 생산능력을 확대해 고객사들의 주문을 되찾아오는 것이 중요할 것"이라고 말했다.

한예주 기자 dpwngks@asiae.co.kr