TSMC 파운드리 '더' 강화한다…올해 공장 7개 추가

국내외 웨이퍼 공장 5개·패키징 공장 2개
"올해 자사 3나노 생산능력 전년 대비 3배"
"2030년 세계 반도체 생산액 1조달러"

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 올해 7개 공장을 추가로 건설하며 반도체 생산 역량 강화에 나선다고 중국시보 등 대만 현지 언론이 24일 보도했다.

보도에 따르면 대만 남부 타이난에 위치한 TSMC 18B 팹(fab·반도체 생산공장)의 황위안궈 수석 공장장은 전날 대만 타이베이에서 열린 기술 심포지엄에서 "고객사 수요 충족을 위해 올해 2곳의 해외 팹과 패키징 공장 등을 포함해 국내외에 총 7개 공장을 건설할 예정"이라고 말했다.

[이미지출처=AP연합뉴스]

황 수석 공장장은 "올해 자사의 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정 생산능력이 지난해보다 3배 늘어났다"면서도 "여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 공장 증설의 배경을 설명했다.

다른 한 관계자는 3나노 제품의 공급 부족 원인으로 고성능컴퓨팅(HPC)과 플래그십 스마트폰의 수요 확대를 지목했다. 해당 관계자는 "미국 애플의 A18 프로세서, 퀄컴의 스냅드래곤8 4세대, 미디어텍 디멘시티 9400 등이 TSMC 3나노 2세대 공정인 N3E 제품을 채택할 가능성이 크다"며 "이로 인해 공급 부족이 더욱 심해질 것"이라고 예측했다.

황 수석 공장장은 "패키징 공장인 타이중 5공장(AP5)은 2025년부터 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 공정을 이용한 양산에 들어가고, 자이 7공장(AP7)은 2026년부터 CoWos와 SoIC(System On Integrated Chips)를 이용한 양산에 나설 방침"이라고 밝혔다. SoIC는 TSMC의 반도체 패키징 브랜드로서, 기존 패키징 방식보다 전자 이동 통로를 더 가늘게 만들고 칩 간 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 끌어올린 것이 특징이다.

이러한 공격적인 파운드리 확장은 TSMC가 인공지능(AI) 산업의 잠재적 성장 가능성을 긍정적으로 평가하고 있음을 시사한다. TSMC는 이번 기술 심포지엄에서 올해 AI 가속기 수요가 지난해보다 2.5배 성장할 것으로 내다봤다. 또 2030년 세계 반도체 생산액은 1조달러(약 1300조원), 이 가운데 파운드리 생산액이 2500억달러(약 340조원)에 이를 것으로 전망했다.

장샤오창 TSMC 비즈니스 개발 선임부사장은 2나노 공정의 건설 진척도 순조롭다면서 2025년부터 양산이 가능할 것이라고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로 업계에선 평가하고 있다.

김진영 기자 camp@asiae.co.kr