삼성이 공들이는 '미래 반도체 핵심인재 팀'…TSMC서 부사장까지 영입

신설 AVP 사업팀 확대에 총력

삼성전자가 신설 AVP(어드밴스드 패키지) 사업팀 확장에 나섰다. 올해 초 신입 공채 공고에 이어 직무 단위의 채용 설명회까지 주최하며 인재 확보에 열을 올리고 있다. 반도체 패키징은 삼성의 파운드리 사업은 물론, 메모리 분야의 미래 경쟁력을 좌우할 핵심으로 손꼽힌다.

앞서 지난 9월 삼성은 하반기 공개 채용을 시작하며 AVP 사업팀의 채용 설명회를 함께 추진했다. 당시 각 대학, 취업 관련 커뮤니티에는 해당 사업팀 비대면 설명회와 관련된 글이 다수 게재되기도 했다.

AVP 사업팀은 올해 처음 만들어진 신생 조직이다. 고객 맞춤형 반도체 패키징 회로설계는 물론, 제품의 구조, 소재 개발 및 시뮬레이션도 담당한다.

이재용(왼쪽 두 번째) 삼성전자 회장이 지난 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키징 라인을 둘러보고 사업 전략을 점검하고 있다. [이미지출처=삼성전자]

과거 반도체 기업들은 나노미터(㎚) 숫자를 줄이는 미세화 경쟁에 열을 올렸지만, 미세 공정이 한계에 달한 지금은 패키징 기술이 주목받고 있다.

패키징은 반도체 다이(die)를 연장해 더 강력한 성능을 내는 로직 칩을 만드는 데 유용하다. 인공지능(AI) 반도체의 메모리 장치로 채택된 고대역폭메모리(HBM)도 D램에 최첨단 패키징 기술을 접목한 제품이다. 고급 패키징 인력 확보는 미래 반도체 경쟁력의 핵심이 된 셈이다.

삼성은 지난해 6월 AVP 태스크포스(TF)를 꾸린 데 이어 올해는 사업팀을 출범했다. 1999년부터 2017년까지 대만 TSMC에서 근무한 린준청씨도 부사장으로 영입했다.

패키징 기술에서 한국은 다른 반도체 강국과 비교해 후발주자다. 시장조사업체 '욜디벨롭먼트' 자료에 따르면 반도체 후공정 시장 점유율은 대만이 52%를 장악해 절반을 넘었으며, 2위 중국은 21%, 미국은 15%로 3위에 해당한다. 4위인 한국은 6%에 불과하다. 그만큼 한국에는 패키징 인력 풀이 상대적으로 협소한 셈이다.

임주형 기자 skepped@asiae.co.kr