[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기가 '패널레벨패키징(PLP)' 기술로 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다. 경쟁사 TSMC에 빼앗긴 최대 고객사 애플을 되찾을 수 있을지 주목된다. 11일 특허청에 따르면 삼성전기는 지난 달 말 자사 반도체 패키징 기술인 'PLP'에 대한 상표등록을 출원했다. 상표명은 SPLP다. PLP는 반도체 칩을 만들 때 패키지용 기판(PCB)을 사용하지 않고도 반도체를 메인기판과 바로 연결해 전체 칩 두께를 절반 가량 줄일 수 있는 기술이다. 회로를 가늘게 그리는 방식의 미세공정 한계에 부딪힌 반도체 소형화 기술 대안으로 주목받고 있다.
업계에선 삼성전기가 TSMC를 제치고 애플 물량을 비롯해 하이엔드 반도체 패키징 사업을 수주해낼 수 있을 지 주목하고 있다. 원형 웨이퍼로 사각형 패키징을 하는 TSMC와 달리 삼성전기의 기술은 사각형 기판에 패키징을 하는 만큼 동일하게 칩 두께를 줄이면서도 생산성을 높일수 있다는 장점이 있다. 삼성전기 관계자는 "원형 웨이퍼로 사각형 기판으로 만드는 경우 버려지는 부분이 발생한다"면서 "TSMC와 달리 사각형 웨이퍼를 활용한 PLP 기술을 개발해왔다"고 말했다. TSMC의 기술로는 원판인 웨이퍼를 83%까지 사용할 수 있지만 삼성전기의 기술러로는 95%까지 사용할 수 있다는 설명이다.
영업이익 개선도 기대된다. 삼성전기는 기판사업에서 수년 째 적자에 시달려왔다. 지난 2007년 2분기 33%였던 기판사업 매출 비중도 올해 2분기 17%까지 꾸준히 쪼그라들었다. 박형우 신한금융투자 연구원은 "갤럭시 기어는 로우엔드 AP를 사용했기 때문에 실적 개선을 확신하기는 어렵지만 향후 하이엔드 AP에 적용이 확정될 경우 MLCC와 함께 삼성전기의 효자품목이 될 것"이라고 말했다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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