삼성전자는 파운드리 공정 로드맵에 11나노 신규 공정인 11LPP(로우 파워 플러스)를 추가했다고 11일 밝혔다. 이에 따라 삼성전자 파운드리 공정은 14, 11, 10, 8, 7나노로 늘어나게 됐다.
삼성전자는 현재 전세계 4위에 있는 파운드리 점유율을 내년까지 2위로 끌어올린다는 목표다. 삼성전자는 애플, 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하고 있으며 사물인터넷(IoT)용 반도체 등으로도 파운드리 사업을 확대하고 있다.
삼성전자는 11LPP 공정을 추가하면서 신규 고객사를 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 파생 공정이다. 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 올리고, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있다. 삼성전자 관계자는 "이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라 지속적으로 성장하고 있는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획"이라고 설명했다. 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정이다.
이상현 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 됐다"며 "14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다"라고 밝혔다.
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강희종 기자 mindle@asiae.co.kr
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