삼성에 이별 통보···애플, 더 서두를 듯

[아시아경제 이창환 기자] 애플이 시장 예상보다 빠르게 삼성전자 와 결별에 나설 것으로 전망된다.

12일 크레딧스위스와 가트너 등 관련업계에 따르면 애플은 내년 2분기부터 삼성전자 뿐 아니라 다른 곳에서도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 조달할 것으로 예상된다. 모바일 AP는 스마트폰 등 모바일 기기의 두뇌에 해당하는 역할을 하는 중요한 칩으로 PC의 CPU(중앙처리장치)와 같은 역할을 한다.

애플은 아이폰과 아이패드 등 자사의 스마트 기기에 들어가는 모바일 AP를 그동안 삼성전자에 전량 주문 생산 해왔다. 하지만 최근 특허 분쟁 이후 애플은 삼성에서 만든 부품을 배제하는 움직임을 보였다.

이에 관련 업계에서는 애플이 삼성전자와의 계약 기간 등을 고려해 내년 말이나 내후년부터 칩 생산을 다른 곳으로 옮기는 작업을 시작할 것으로 예상했다. 하지만 최근 애플이 예상보다 빠르게 칩 생산을 다각화 하려는 움직임을 보이고 있다는 분석이다.

업계는 애플이 삼성전자에 맡겼던 모바일 AP 생산을 향후 대만의 TSMC와 미국의 인텔 등에 넘길 것으로 보고 있다. 특히 애플의 물량은 주로 TSMC로 집중될 예정인데 이 회사는 다른 업체가 설계한 반도체를 제조 및 공급만 하는 세계 최대의 파운드리 업체다. TSMC는 첨단 공정인 28나노미터 공정으로 애플용 모바일 AP를 대량생산할 것으로 예상된다.

애플이 주요 부품 공급처를 다각화하는 움직임이 빨라짐에 따라 삼성전자 측도 대응에 나설 것으로 전망된다.

특히 TSMC에 애플 물량이 집중되면서 기존 TSMC 고객들과 삼성전자의 관계가 더 긴밀해 질 것으로 예상된다. 애플의 제품을 TSMC가 대량으로 생산하게 된다면 생산능력의 한계가 있는 TSMC가 기존 고객들의 주문량을 맞출 수 없기 때문이다. 실제로 TSMC의 최대 고객사 중 하나인 미국의 퀄컴은 올해부터 TSMC에서 삼성전자로 물량을 넘기기 시작했다.

업계 관계자는 “애플이 삼성에서 TSMC로 모바일 AP 구매선을 바꾸려는 움직임이 빨라짐에 따라 향후 삼성전자의 대응도 민첩해질 것으로 전망된다”고 내다봤다.

이창환 기자 goldfish@