10일 전자공시에 따르면 삼성전자는 3분기 들어 총 13건(633억원)의 반도체 설비관련 공급 계약을 맺었다. 이는 모두 상장사와 체결한 계약으로 공개되지 않은 비상장사들 과의 거래를 포함하면 거래 규모는 이를 훌쩍 뛰어넘는다. 항목별로 보면 반도체 제조 장비가 다수를 차지했고 반도체 공정용 건식 진공펌프와 반도체 검사장비도 포함돼있어 반도체 분야 전반에 투자가 진행되고 있음을 나타냈다.
업계에서는 아직 반도체 부문 투자가 늘었다고 보기는 어렵지만 연초 계획대로는 유지되고 있다고 상황을 전했다.
삼성전자에 반도체 관련 장비를 납품하는 A업체는 "투자가 늘지는 않았지만 연초 투자 계획대로는 집행되고 있다"며 "연간 계약 예정 금액 대비 60%가 진행된 수준이라 전체 진행률도 무난한 수준"이라고 설명했다.
B업체는 "최근 계약은 신규투자와 기존 설비에 대한 보수 부분이 함께 있어 모두 신규 투자 증가라고 보기는 어려운 측면이 있다"며 "상반기 16라인에 대한 투자가 예상보다 적었고 기존 라인에 대한 보완 투자도 지연됐던 상황이어서 최근에 집행되는 내용은 그에 대한 보강 정도로 볼 수 있다"고 말했다.
업계 관계자는 "현장에서 들리는 목소리를 들어보면 최소 3분기 말에서 4분기 초는 돼야 삼성전자의 반도체 투자 증가를 기대할 수 있는 상황"이라며 "현재는 그나마 이런 시황에서 투자가 줄지 않은 것을 안도하는 분위기"라고 언급했다.
삼성전자 관계자는 "반도체 부문은 연간 계획에 따라 변함없이 투자가 진행되고 있다"며 "반도체 투자 증가 여부는 현재 언급하기 어렵고 2분기 사업보고서가 나온 후에나 알 수 있을 것"이라고 밝혔다.
박지성 기자 jiseong@
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