시장조사업체 IHS에 따르면 애플은 지난해 주문자상표부착생산(OEM) 반도체칩 지출액 순위에서 303억달러로 1위에 올랐다. 삼성전자는 222억달러로 2위를 차지했다.
지출액 증가세는 삼성전자가 애플을 앞섰다. 지난해 삼성전자의 OEM 반도체 지출비용은 전년보다 28.9% 늘어난 반면 애플은 16.6% 늘어나는데 그쳤다.
IHS는 애플과 삼성전자가 스마트폰 및 태블릿에서 접전을 펼치고 있다며, 이러한 경쟁 구도가 반도체 구매액에 그대로 나타나고 있다고 풀이했다. 최근 삼성전자가 모바일 부문 점유율을 빠르게 늘려가면서 반도체 구매력 또한 애플을 앞서고 있다는 분석이다.
한편 지난해 전 세계 OEM 반도체 지출액은 2372억달러로 지난해 2317억달러에 비해 약 5% 늘었다.
부문별로는 무선칩 관련 지출이 전체의 31%를 차지하며 1위를 차지했다. 2위는 22%를 차지한 컴퓨터 플랫폼칩이 올랐으며 컨슈머디바이스 관련 칩이 16%로 3위를 차지했다. 특히 무선칩은 전년 대비 20% 이상 급성장하며 성장세도 가장 빠른 것으로 나타났다.
김재연 기자 ukebida@asiae.co.kr
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