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는 13일 서울 서초동 삼성전자 서초사옥에서 전자제품 외장재를 비롯한 신소재 공동 개발 및 제품 적용을 골자로 하는 양해각서(MOU)를 체결했다.
이날 협약식에는 권오준 포스코 기술총괄 사장(
오른쪽)과 윤부근 삼성전자 사장(디자인경영센터장,
왼쪽)이 참석해 직접 서명했다.
박민규 기자 yushin@
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