[IPO]TSMC 협력사 에이직랜드, 상장 통해 AI반도체 시장 선점

주문형반도체 디자인 솔루션 업체로 코스닥시장 도전
파운드리와 팹리스 업체의 연결 다리 역할…"미국 시장 본격 진출"

세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC의 공식 협력사(VCA·Value Chain Alliance)인 에이직랜드가 코스닥시장에 상장한다. 대표 주관사인 삼성증권은 에이직랜드의 적정한 기업가치를 산정하기 위해 대만의 알칩 테크놀로지와 글로벌 유니칩, 중국 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션 등 해외 기업을 비교기업으로 선정했다.

금융감독원에 따르면 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 업체 에이직랜드는 코스닥시장 상장을 위해 신주 264만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 1만9100~2만1400원으로 총 공모 규모는 504억~564억원이다. 다음달 23일부터 27일까지 닷새 동안 기관 투자가를 대상으로 수요예측을 진행하고 최종 공모가를 확정한다.

2016년 설립한 에이직랜드는 파운드리(생산 전문)와 팹리스(설계 전문) 업체의 연결 다리 역할을 한다. 팹리스가 설계한 제품을 각 파운드리 생산 공정에 적합하도록 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 에이직랜드는 TSMC와의 핵심 파트너십을 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 5G 등 4차 산업 주요 고객사를 확보했다.

삼성증권 관계자는 "초고속·고집적 AI 반도체 성장 속도가 빨라지면서 폭넓은 공정을 보유한 TSMC 선호도가 높아지고 있다"며 "에이직랜드는 TSMC 협력사인 GUC, 알칩 등과 경쟁하며 세계적인 디자인하우스로 도약할 역량이 있다"고 소개했다.

에이직랜드는 고대역 기지국용 5G 무선주파수(RF)칩 양산과 AI 반도체 상용화 등으로 기술 경쟁력을 인정받았다. 기업공개(IPO)를 위한 적정 기업가치는 3315억원으로 산정했다. 비교기업인 알칩, 유니칩, 패러데이 등의 평균 주가수익비율(PER) 53.7배를 적용했다. 주당 평가액은 3만998원이었으나 할인율 31~38%를 적용해 공모가 희망범위를 제시했다.

주관사는 재무와 사업 구조 유사성을 고려해 TSMC, 삼성전자 등 세계적인 파운드리의 공식 협력사 가운데 비교기업을 선정했다. 최종 3개사 외에 가온칩스와 베리실리콘 마이크로일렉트로닉스 등도 고려 대상이었다. 주가 수준이 PER 100배를 넘는 것으로 확인하면서 비교기업군에서 제외했다. 가온칩스는 지난해 5월 공모가 1만4000원으로 상장했다. 1년4개월이 지난 현재 주가는 3만8000원을 웃돌고 있다.

에이직랜드 매출액은 2021년 422억원에서 지난해 656억원으로 55% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 28억원에서 109억원으로 늘었다. 올 상반기까지 매출액 340억원, 영업이익 25억원을 기록했다. 지난달 기준 수주잔고는 1100억원으로 외형 성장을 이어갈 것으로 보인다. AI 반도체 프로젝트 비중이 커지고 있다.

에이직랜드 이종민 대표는 "IPO를 통해 미국 시장에 본격 진출할 것"이라며 "TSMC VCA 대표주자로 세계적인 디자인하우스로 성장할 것"이라고 설명했다. 창업자인 이 대표는 SK하이닉스와 버추얼다임, 휴먼칩스, 다윈텍 등에서 연구원으로 근무했다. 상장 후 이 대표 지분율은 24.28%다.

IPO로 조달한 자금은 운영자금과 채무상환 자금 등으로 사용한다. 디자인하우 사업 특성상 특정 프로젝트를 진행할 때 디자인하우스가 직접 파운드리에 웨이퍼 비용을 지급해야 한다. 반도체 칩을 완성하고 난 후 팹리스 고객사에 판매하면 매출을 인식하는 구조다. 디자인하우스는 파운드리에 지급해야 하는 웨이퍼 비용을 비롯해 운전자금을 보유하고 있어야 한다. 에이직랜드는 164억원을 프로젝트 양산을 위한 운전자본으로 배정했다. 상장을 계기로 신규 인력을 채용한다는 계획도 세웠다. 올해 하반기부터 2026년까지 인력 충원을 이어간다. 조달한 자금 가운데 40억원은 채무를 상환하는 데 쓴다. 이 대표는 "연내 코스닥 상장을 마무리하고 미국 진출 및 사업 고도화, 글로벌 경쟁력 강화 등에 나설 것"이라고 말했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr