삼성전자는 웨어러블 기기 전용 '엑시노스 7080'을 양산한다고 11일 밝혔다. 엑시노스7870은 14나노 핀펫 공정을 적용한 보급형 SoC다.
AP·DRAM·낸드 플래시·PMIC를 하나의 패키지에 담는 기술(SiP-ePoP)을 적용해
적용해 패키지 높이를 약 30% 줄였다. 면적은 전 세대 제품과 동일한 100㎟다.
Cat.4 LTE 모뎀·와이파이·블루투스·FM 라디오·글로벌 위성항법장치(GNSS)을
하나의 칩에 통합해 보다 향상된 디자인 편의성을 제공한다. 프로세서는 듀얼 코어(Cortex-A53)를 적용했다.
한편 삼성전자는 14나노 공정을 확대 적용해 시스템반도체 사업을 강화한다는 계획이다. 이를 위해 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능ㆍ저전력 14나노 첨단 공정을 보급형 AP에 확장한 데 이번 웨어러블 기기 전용 AP에도 적용했다.
허국 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품은 저전력 공정과
모뎀·커넥티비티 통합, 혁신적인 패키지 기술을 바탕으로 웨어러블 전용 SOC의 패러다임을 제시하는 제품”이라며 " 기기의 사용시간을 크게 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있게 해 웨어러블 대중화에 큰 기여를 하게 될 것”이라고 밝혔다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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