변한준·박영주 애널리스트는 "한미반도체는 1980년 반도체 금형 제작사로 설립됐고 이후 반도체 후공정 장비 제조전문 업체로 성장했다"며 "대표제품은 S&P(Sawing&Placement System)이며 기타 레이저 커팅, 오토 몰딩 장비 등 다양한 후공정 장비를 제조한다"고 전했다. 올 1분기 S&P장비는 매출액 기준으로 65.4%다.
그는 "한미반도체가 공정공시를 통해 올해 매출액 1500억원, 영업이익 280억원을 전망했다"며 "1분기말 수주잔고가 946억원이며 증가추세를 보이고 있다"고 말했다. 상반기에 매출액 800억원 이상을 달성하고 올해 연간으로는 1500억원을 상회할 가능성도 높다.
변 애널리스트는 "올해도 예년과 비슷한 30% 정도의 현금배당성향을 유지할 것으로 파악되며 밸류에이션상으로 올해 예상 주가수익배율 5배 이하로 가격 매력도 증가하고 있다"고 덧붙였다.
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이솔 기자 pinetree19@
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