지식경제부는 11일 포스코타워에서 '반도체업계 상생협력 사업 점검회의'를 열고 산학연 공동 R&D 사업의 기술보안 현황과 강화방안을 논의했다. 이날 회의에서는 반도체기술유출의 당사자이면서 이 사업의 수요기업이기도 한 삼성전자와 하이닉스 임원도 참석했다.
김용태 장비상용화 사업단장((KIST 책임연구원)은 "수요기업 공동구매연계형 R&D 과제의 경우 수요기업의 핵심기술을 장비기업이 접할 기회가 많은 점을 고려해 3월 중 소자기업과 함께 국책R&D를 진행하는 장비기업을 대상으로 보안관리 실태를 점검하겠다"고 말했다. 수요기업 공동구매연계형 R&D는 정부가 R&D 자금을 지원하고, 삼성, 하이닉스가 공동으로 구매확약하고 기술개발을 지원해 장비를 개발하는 사업으로 유진테크가 붕소 도핑 실리콘층을 증착해주는 LP-CVD(증착기), 디엠에스가 25나노 산화물 드라이에처(건식식각기), 케이씨텍이 구리 배선공정에서 표면을 평탄화해주는 Cu-CMP 등 3개 과제가 선정됐다.
지경부 관계자는 "수요기업과 장비기업은 업무관련 비밀유지계약을 체결하여, 장비기업은 수요기업별 담당지정제, 문서보안, ISO 보안인증 등의 주요 보안활동을 진행중"이라고 전했다.
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이경호 기자 gungho@asiae.co.kr
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