이 선임은 KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구 및 개발을 담당하고 있다.
마르퀴즈 후즈후 인 더 월드(Marquis Who'sWho in the World)는 미국인명정보기관(ABI)과 영국 케임브리지 국제인명센터(IBC)와 더불어 세계 3대 인명사전 발행기관 중 하나다.
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우경희 기자 khwoo@asiae.co.kr
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