삼성전자, 5G 핵심 반도체 양산

[아시아경제 박소연 기자] 삼성전자가 5세대 이동통신(5G) 구현을 위한 핵심 반도체 양산을 시작했다.

4일 삼성전자는 앞서 출시된 '엑시노스 모뎀 5100'에 이어 '엑시노스 RF 5500', '엑시노스 SM 5800' 등 5G 구현을 위한 토탈 반도체 솔루션을 출시했다고 밝혔다.

모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다.

모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면, RF칩은 신호를 전파로 주고 받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩이다.

'엑시노스 RF 5500'과 '엑시노스 SM 5800' 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제반도체기술학회(ISSCC) 2019'에서 우수 제품 논문으로 선정됐으며 '엑시노스 5G 모뎀'과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재됐다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 "삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다"며, "삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역을 지원하는 제품의 상용화를 추진하는 한편, 추후 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획이다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr