부품이 살아야 다 산다…고객·소재 '고차방정식' 풀어야

완제품 중심 韓산업, 소·부·장 수입 의존해왔지만
부품사 중요성은 예전부터 높아…이젠 '부품 시대'
반도체 고객·디스플레이 소재·패키징 포트폴리오 등

삼성전자 평택캠퍼스 라인.(사진제공=삼성전자)

[아시아경제 문채석 기자]

삼성전자 가 금융감독원에 낸 최근 5년(2018~2022년) 보고서를 보면 반도체부문이 전체 영업이익의 절반 이상을 냈다. 매출 비중은 32%다. 삼성은 세트(완성품)와 반도체, 디스플레이 등 부품을 모두 만들지만 부품 사업이 더 강한 회사다. SK하이닉스 , LG디스플레이 등 부품 회사들은 한국 산업의 '대동맥' 역할을 한다.

이런 반도체 디스플레이 패키징 등 '부품' 산업이 위태롭다. 밖으로는 주요 시장인 미국과 중국 디커플링(탈동조화)로 손님을 한 명만 골라야 하는 상황에 내몰리고 있다. 안으로는 규제, 세트업체 바이어와의 복잡한 거래관계 등 불확실성이 커지고 있다.

근본적으로 세트 업계는 고객 수요 감소와 디바이스 유행 변화 등 '외풍'(외부 변수)에 휩쓸리기 쉬운 구조지만 부품 업계는 한번 고객이 10년을 가는 상대적으로 안정적인 특징이 있다. 누구(어느 나라)나 탐내는 시장인 만큼 한 번 주도권 경쟁에서 밀리면 되찾기가 힘들다. 반도체의 경우 공장 하나를 짓는데 20조~30조원이 들고 안보와 밀접한 관련이 있는 부품이라 '초강대국'이 아닌 나라의 경우 주류에서 밀리기라도 하면 회복이 어렵다.

최근 부품 업계가 한꺼번에 '복합위기'에 빠졌다. 경쟁국이 미국 중국 일본 독일 대만 등 강대국이란 점에서 기업들이 느끼는 위기감은 더 크다. 세부적으로 접근하면 최근 반도체는 고객, 디스플레이는 소재 확보, 패키징은 포트폴리오 다양화 문제로 고민이 많다.

반도체는 메모리반도체에서 파운드리(반도체 위탁생산), 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등 시스템반도체로의 산업 중심이 이동중이다. 시스템 반도체 분야 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율은 3분기 기준 각각 56.1%와 15.5%로 4배가량 차이가 난다. 반면 한국이 세계 최고인 메모리반도체는 시장 중앙에서 점차 밖으로 밀려나고 있다. 삼성전자의 최근 5개년 3분기 매출 대비 메모리반도체 매출 비중은 32.2%→21.4%→21.3%→28.2%→19.8%로 떨어졌다.

문제는 고객을 확보하지 못하면 파운드리와 모바일AP 등 사업을 성공적으로 영위해나가기 어렵다는 점이다. 세계 최고 세트 기업 미국의 애플, CPU(중앙처리장치) 제조사 인텔 같은 고객사들이 삼성전자가 아닌 TSMC의 대문을 계속 두드리고 있다. TSMC는 최근 3나노 제품 양산 소식을 전하면서 삼성전자와의 6개월 격차를 따라잡겠다고 공언했다. 2나노 등 최선단 경쟁에서 계속 이긴다 해도 3나노에서 앞서 가 있던 6개월 사이에 고객사를 뺏어오지 못한 점이 고스란히 점유율 격차로 이어지는 흐름이다.

삼성디스플레이 아산사업장.(사진제공=삼성디스플레이)

디스플레이는 소재 확보와 최첨단 기술 경쟁, 재무 리스크 등 여러 문제를 풀어야 한다. 소재 국산화율은 60% 수준으로 낮지 않아 일견 문제없어 보인다. 하지만 시장 주도 상품이 변하고 있다. LCD(액정표시장치)에서 OLED(유기발광다이오드), 마이크로LED 같은 무기발광다이오드가 주류 상품으로 자리잡는 과정에 있다. OLED도 모바일에서 쓰는 제품에서 태블릿·노트북에 들어가는 제품으로 성격이 변하는 중이다. 안정적으로 제품을 사갈 고객을 확보해야 한다.

반도체의 파운드리 시장처럼 디스플레이 업계도 기술에서 이기고도 점유율을 따오지 못하는 답답한 상황이다. 한국의 세계 시장 점유율은 지난해 33%에 머무르면서 42%인 중국에 1위를 뺏겼다. 투자 세액공제율을 2배 높이는 등 지원을 한다지만, LCD 시장이 쑥대밭이 된 뒤라 만시지탄이란 지적을 받는다.

오히려 민간이 더 적극적이다. 미래나노텍 , 동우화인켐, 덕산네오룩스 등 국내 소재기업 18곳이 뭉친 디스플레이 소재분과위원회와 한국디스플레이산업협회가 '폴더블(접을 수 있는) 폰' 유리에 쓰이는 소재 국제 연구개발(R&D)을 추진하면서 정부 지원을 공식 요청한 상황이다. 위원회는 잉크젯(OCR), 초박막 인캡(봉지) 소재 R&D를 미국 카티바, 독일 프라운호퍼 등과 추진하려 한다.

삼성전기 수원사업장 전경.(사진제공=삼성전기)

삼성전기 등이 대표적 기업인 기판 패키징의 경우 반도체, 디스플레이보다는 상황이 낫지만 '추격자' 신세라는 점은 다르지 않다. 세계 1위 일본 이비덴과 쇼와덴코, 대만 유니마이크론 등에 밀린다. 이비덴은 TSMC와 협업하면서 국내 1위 삼성전기와 격차를 만드는 중이다. 국내 주요 기업인 삼성전기, LG이노텍 모두 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판을 미래 먹거리로 지목하며 경쟁적으로 투자를 늘리는 상황이다. 기존 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 카메라 모듈 사업 등만으로는 어렵다고 본 것이다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 "한국의 산업 발전이 기초 과학, 기초 부품보다 완제품 위주로 발전하다보니 세트 업체가 갑이었고 핵심 소재·부품·장비는 수입을 해왔을뿐 부품의 중요성은 예전에도 매우 높았다"며 "한국도 산업구조가 '선진국형'으로 바뀌면서 소·부·장과 기초 과학의 중요성이 높아지면서 자연스럽게 부품 업체의 비중이 커진 만큼 정부 지원을 대폭 확대할 필요가 있다"고 말했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr