효자된 반도체 패키지 기판사업…삼성전기, 올 영업익 1兆 간다

패키지 기판사업, 1분기 실적 개선 '효자'
공급 부족에 하반기 기판 가격 상승 예상
올해 영업익 컨센 1.2조원…53% 급증 전망

[아시아경제 우수연 기자]반도체 업계 호황에 원재료인 패키지 기판까지 공급 부족을 겪으면서 삼성전기의 기판사업 수익성이 빠르게 개선되고 있다. 패키지 기판 사업이 지난 1분기에도 실적 개선의 효자 노릇을 톡톡히 한데다 하반기에도 기판 가격 상승이 예상되며 올해 삼성전기의 연간 영업이익이 1조원을 돌파할 수 있다는 전망이 나온다.

6일 에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 실적 컨센서스는 매출액 9조1652억원, 영업이익 1조2721억원으로 집계됐다. 이는 각각 매출액 11.6%, 영업이익은 53.4% 급증한 수치다. 업계는 최근 심화되고 있는 반도체 패키지 기판의 공급 부족으로 인해 기판사업부가 내년까지도 안정적인 실적을 유지할 것으로 내다보고 있다.

지난 1분기 기판사업부 매출액은 4422억원으로 전년 동기 대비 15% 늘었다. 그 중에서도 반도체 패키지 기판 매출 비중은 지난해 1분기 78%에서 올해 1분기 81%로 크게 확대됐다. 코로나19 이후 폭발적인 비대면 수요로 모바일용 볼그리드어레이(BGA) 및 PC용 플립칩볼그리드어레이(FCBGA) 등 반도체 기판의 공급이 확대된 영향이다.

삼성전기 FCCSP 구조도/사진제공=삼성전기 홈페이지

게다가 최근 경쟁사인 대만 유니마이크론에서 잇따라 화재가 발생하면서 반도체 기판의 수급 상황은 더욱 타이트해졌고 가격도 30~40% 가량 올랐다. 스마트폰용 기판인 플립칩스케일패키지(FCCSP)를 주로 생산하는 유니마이크론이 사고 이후 완전 재가동을 정비하기 전까지 삼성전기 등 경쟁 업체들이 반사 이익을 얻을 것이란 전망도 나온다.

삼성전기 는 FCCSP 시장에서 가장 높은 점유율을 보유한 선두 업체이며, 고부가 제품인 FCBGA의 판매 비중을 늘리기 위해 서버용 신제품 개발에 적극 나서는 등 기술 개발 및 투자 확대에도 박차를 가하고 있다. 최근 열린 컨퍼런스콜에서 삼성전기 관계자는 "다수의 거래선으로부터 참여 요청을 받아 PC용 FCBGA 기술을 바탕으로 서버에 필요한 대면적·고다층 등 핵심 기술을 지속 개발하고 있다"며 "올해 전반산업 수요 회복에 대응해 당초 계획대로 고부가 제품 중심의 설비투자 확대를 차질없이 진행할 것"이라고 밝힌 바 있다.

다만 2분기에는 계절적 이슈로 카메라 모듈 사업 부문의 실적 둔화가 예상되나 반도체 기판 사업의 호조가 이를 상쇄할 전망이다. 노경탁 유진투자증권 연구원은 "2분기에는 모듈 부문 실적이 둔화되겠지만 고성능 패키지 기판 공급 부족에 따른 가격 인상 효과 등 제품 믹스 개선으로 전사 실적은 호조를 나타낼 것"이라고 말했다.

우수연 기자 yesim@asiae.co.kr