SK하이닉스는 "2Z는 현재 개발이 진행되고 있으며 내년 중반 쯤 2Z에 대한 샘플을 고객들에게 제시할 수 있을 것으로 예상한다"고 덧붙였다.
2Y는 기존 2X보다 정밀한 제조공정이 적용돼 원재료인 웨이퍼 1장 당 칩을 더 생산할 수 있다.
김재연 기자 ukebida@asiae.co.kr
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