SMEC는 삼성전자의 동반성장 지원 사업을 통한 개발자금을 지원받아 레이저 빛을 금속 표면에 조사해 강도를 높이는 레이저 열처리 장비를 개발했다고 1일 밝혔다. 현재 기술 검토 및 설계가 완료됐으며 오는 11월까지 장비 테스트를 완료, 12월에 삼성전자에 프로토타입을 공급할 예정이다.
SMEC 측은 이번에 개발한 레이저 열처리 장비가 원하는 부분에 직접 레이저빔을 조사하는 방식으로 기존 방식 대비 열 소모량이 적어 가공물의 변형이 최소화되고 불순물 유입이 없어 더욱 깔끔한 표면처리가 가능하다고 설명했다. 또 레이저빔은 기존 방식 대비 금속재질에 대한 흡수율이 높아 시공 효율을 높일 수 있고 열처리 작업 전반의 자동화에도 레이저 방식이 더욱 적합하다고 덧붙였다.
회사 관계자는 “이번 장비는 7축 로봇과 레이저조사기기의 융복합 장비로서 당사가 보유한 다축로봇기술력과 레이저기술력이 있어 이번 장비 개발 시한을 단축할 수 있었다”고 말했다.
해당 장비는 향후 금속 부품의 원상태를 3D 상태로 컴퓨터에 입력시켜 마모된 금속부품을 재건하는 방식인 레이저클래딩 장비의 기반이 될 수 있어 가치가 더욱 높다.
김소연 기자 nicksy@asiae.co.kr
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