애플, 삼성두고 인텔 곁눈질하나?

애플 특허전쟁 삼성 거리두기
핵심부품 인텔과 협력 가능성
삼성전자 "협력관계 탄탄"

[아시아경제 김진우 기자] 삼성전자 와 애플의 밀월관계가 특허 공방과 협력관계 축소로 어수선한 사이, 인텔이 차세대 반도체 기술 개발을 완료하고 좁은 틈을 비집고 나섰다.

PC용 중앙처리장치(CPU) 1위 인텔이 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 등 모바일 반도체 시장에서 승부수를 던지며 애플의 삼성전자 빈자리를 채울 가능성이 점차 높아지고 있다.

이에 따라 '모바일 시대'를 맞아 인텔을 뛰어넘어 세계 반도체 1위로 도약하려는 삼성전자의 전략에 제동이 걸릴 수 있다는 관측이다.

6일 관련 업계와 외신에 따르면, 인텔은 4일(현지시간) 캘리포니아 본사에서 세계 최초 3차원(3D) 트랜지스터 설계방식인 '트라이-게이트(tri-gate)' 기술을 적용한 반도체 '아이비 브리지(Ivy Bridge)'를 공개했다.

인텔이 지난 2002년 계획을 공개한 후 9년이 걸린 이 기술은 평면(2D) 트랜지스터에 비해 성능을 37% 향상시키면서도 전력소모를 절반 이하로 줄이는 장점이 있다. 인텔은 연말까지 PC와 서버용 아이비 브릿지를 출시한 후 제품의 활용처를 모바일용으로 넓힌다는 계획이다.

지금까지 인텔은 PC용 CPU 시장에서 80%의 점유율을 차지할 만큼 PC시장에서는 압도적인 경쟁력을 자랑했으나, 모바일의 두뇌인 모바일AP의 경우 처리 속도는 빠르지만 전력 소모가 많아 그동안 고전을 면치 못했다.

현재 모바일기기 제조업체들은 대부분 영국 회사인 ARM의 저전력 칩을 사용하고 있다. 삼성전자가 현재 애플 아이폰4와 아이패드2에 공급하고 있는 A4와 A5 프로세서의 파운드리(수탁생산방식) 제품도 설계는 ARM의 기술을 토대로 하고 있다.

이에 따라 '포스트 PC시대'를 열고자 하는 인텔의 모바일 공세와 삼성과의 협력관계를 축소하려는 애플의 전략이 맞아뜨려질 경우 삼성전자에 위협이 될 수 있다는 분석이다.

미국의 증권사 파이퍼 제프리는 "인텔이 애플의 파운드리 사업에 눈독을 들이고 있다"면서 "애플의 수요 확대와 스마트폰 및 태블릿PC 시장에서 점유율을 감안할 때 인텔이 애플의 파운드리를 맡으면 인텔은 모바일기기 시장에서 경쟁적인 입지를 구축할 수 있을 것"이라고 전망했다.

이에 대해 삼성전자는 애플과의 협력관계에는 변함이 없으며 현재 모바일AP 글로벌 시장에서 62% 점유율을 차지하고 있을 만큼 경쟁력을 갖추고 있기 때문에 인텔의 도전에는 별다른 영향이 없을 것이라는 반응이다.

회사 관계자는 "애플이 성장하면서 부품 조달을 다변화할 수는 있지만 우리와의 협력관계에는 변함이 없다"면서 "올해 모바일 AP등 시스템반도체 시장에서 올해 매출 목표 10조원 등 계획이 차질없이 진행되고 있다"고 말했다.

김진우 기자 bongo79@