[아시아경제 천우진 기자]
모다이노칩
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이 일본 대지진에 따라 글로벌 휴대폰 업체들의 부품 이원화 수혜를 입을 것이라는 전망에 상승세다.
26일 오전 9시36분 현재 이노칩은 전날보다 150원(2.80%)오른 5500원에 거래되며 3거래일만에 반등하고 있다.
이날 최성환 유화증권 애널리스트는 "지난 3월 대지진으로 일본 동북부 지역의 일부 전기전자 업체들의 가동이 중단됐었다"며 "이노칩의 경쟁사인 TDK와Murata 피해로 상대적인 이익이 예상된다"고 설명했다.
TDK와 Murata는 노키아, 애플, 모토로라 등 글로벌 휴대폰 업체의 세라믹부품을 전담하고 있었다. 최 애널리스트는 "애플, 노키아 등 세트업체들이 부품수급 문제로 이원화 전략을 추진 중에 있어 이노칩이 수혜를 입을 수 있다"고 전망했다.
천우진 기자 endorphin00@
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