IT 장비에서 소재로 바통터치..탑픽제시<동부證>

[아시아경제 구경민 기자]동부증권은 28일 IT 장비에서 소재로 바통터치가 이뤄지고 있다며 동진쎄미켐, 디엔에프, 에스앤에스텍, 엘엠에스, 티엘아이 등 5개 종목을 탑픽(최선호주)으로 제시했다.

스몰캡 김향기 팀장은 반도체 소재와 디스플레이 부품·소재 핵심 포인트로 ▲전방업체 설비투자 수혜 ▲국산화 이슈 ▲신규 제품 대응력을 꼽았다.

김 팀장은 "반도체 소재업체의 경우 최근 장비업체의 주가 흐름에서 나타나듯이 미세 공정 전환과 국산화 가능성에 초점을 둔 투자 필요성을 제시한다"며 "미세공정 전환은 반도체 소재업체에게 신규 시장 창출과 소재 사용량 증가를 통한 기회를 제공할 것"이라고 진단했다.

그는 반도체 소재 업종 탑픽스로 공정 미세와 관련 소재 ArF PR, CMP Slurry 채택 가능성과 TFT-LCD 증설효과로 성장이 기대되는 동진쎄미켐, 미세 공정화로 인해 매출 증가가 기대되는 ACL(박막재료), 개발을 완료한 SOD(절연막 소재)의 채택 가능성이 존재하는 디엔에프, 국내 유일 블랭크 마스크 제조업체로 국산화 수혜 및 미세 공정 관련 하이엔드 제품 출시가 예정된 에스앤에스텍을 제시했다.

김 팀장은 "가동률 상승으로 1차 랠리를 기록했지만 디스플레이 부품·소재업체의 경우에도 전방업체 설비투자에 힘입어 성장모멘텀은 이어질 것"이라며 "하지만 출하량 증가와 함께 판가 인하가 발생하기 때문에 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 부품 국산화와 신규제품 대응력이 필요하고 따라서 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보한 부품 소재업체에 대한 선별 투자를 권고한다"고 말했다.

이어 "디스플레이 부품·소재 탑픽스로 중형 프리즘 시트의 수요 증가와 신제품 복합플 레이트 채택 가능성이 존재하는 엘엠에스와 고화질 디스플레이 변환에 따른 고부가가치 제품 수요 확대와 국내 유일의 3D T-Con 대응력을 보유한 티엘아이를 제시한다"고 덧붙였다.

[아시아경제 증권방송] - 무료로 종목 상담 받아보세요


구경민 기자 kkm@