삼성, 1년 뒤 비중 7배 확대 '서버용 메모리' 집중개발…D램·저장장치 등 다각화

매출 점유율 유지만이 다가 아냐

포트폴리오 다양화로 '초격차' 유지

이재용 삼성전자 부회장이 지난 6월14일(현지시간) EUV(극자외선) 노광장비를 만드는 네덜란드 기업 ASML 출장길에 오른 뒤 현장에서 찍은 사진. 이 부회장 양 옆은 왼쪽부터 피터 베닝크 ASML CEO와 마틴 반 덴 브링크 ASML CTO. 업계에선 이 부회장이 "기술, 기술, 또 기술" 발언에 어울리는 일관적인 행보를 보이고 있다고 평가한다.(사진제공=삼성전자)

[아시아경제 문채석 기자] 삼성전자 가 지난 4년간 서버용 메모리 반도체 연구개발(R&D)에 진력을 다해 왔다고 밝혀 반도체 업계의 관심이 쏠린다. 매출 대비 R&D 비중은 소폭 줄고 있지만 비용 자체는 늘고 있는데, 이 결과물이 서버용 메모리 반도체 분야에서 하나씩 나오고 있는 모습이다.

20일 삼성전자가 금융감독원에 제출한 상반기 사업보고서에 따르면 삼성전자의 상반기 R&D 비용은 12조1779억원, 매출 대비 비중은 7.9%다. 이 가운데 상당 부분을 서버용 반도체 개발에 사용했고, 메모리 신제품 출시 성과를 차곡차곡 쌓아가고 있다는 설명이다.

삼성전자가 반기보고서에 게재한 'R&D 실적' 상세표에 적힌 DS(반도체) 부문 메모리 반도체 개발 현황을 보면 삼성이 그간 서버 개발에 얼마나 공을 들였는지 알 수 있다. 삼성전자는 지난해 8월 발표한 2021년 반기보고서부터 R&D 실적 상세표를 공시하고 있다.

서버용 제품 연구개발은 2019년부터 실체가 뚜렷하게 드러나기 시작한다. 4년간 삼성전자는 DRAM, SSD(솔리드 스테이트 드라이브), CXL(컴퓨트 익스프레스 링크), DDR(더블 데이터 레이트)5 D램 같은 메모리 반도체 제품 혹은 인터페이스 등 R&D를 해왔다고 공시했다. 시판 제품 기술력을 인증받는 최소한의 기준인 '선단 공정' '고용량' '저전력' 등에서 합격점을 받은 것으로 나타난다.

선단 공정 측면에서 2020년 3월부터 지난해 10월까지 R&D 작업을 해 양산에 성공한 DDR5 D램의 경우 세계 최선단 공정 14㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급을 적용한 제품이다. 초미세 공정에 쓰는 장비인 EUV(극자외선) 노광장비를 써서 만들었다.

고용량 부분에선 지난해 5월부터 올 5월까지 1년을 연구해 업계 최초로 내놓은 512GB CXL D램을 빼놓을 수 없다. 기존 DDR4보다 약 4배 많은 용량이다. 기판에 전력관리 반도체(PMIC)를 직접 탑재해 전력 효율성을 30% 이상 높이면서 전력 효율성도 챙겼다. 2019년 8월부터 지난해 12월까지 연구해 개발한 6세대 V낸드플래시 기반 SSD의 경우 30.72TB(테라바이트)까지 담을 수 있다.

업계에선 삼성의 이런 R&D 행보를 '초격차 경영'의 비결로 본다. 단순히 4년간 D램 시장 매출 점유율을 43%대 전후로 유지한 것만 해낸 것이 아니라 기술의 '격'까지 높이는 데 성공한 것이다. 특히 인텔과 AMD 같은 서버용 CPU(중앙처리장치) 업체에 고성능·저전력 D램을 납품할지 여부는 삼성전자 DS 부문을 포함한 메모리 반도체 기업의 '기술 패권'으로 이어진다는 말이 나올 정도다.

글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 전체 D램 출하량 중 DDR5가 차지하는 비중은 3분기 기준 3%에서 내년 4분기 22%로 7배가량 확대될 것으로 예상된다. D램에서 서버용 D램 매출이 차지하는 비중은 같은 기간 4%에서 40%로 10배가량 늘 것으로 관측된다.

한진만 삼성전자 DS부문 메모리 사업부 전략마케팅실 부사장은 지난달 28일 열린 2분기 실적 컨퍼런스 콜(전화 회의)에서 서버용 제품 분기 최대 판매 실적 사실을 알리면서 "주요 데이터 센터 업체를 중심으로 인공지능(AI)이나 5세대 이동통신(5G) 등 신성장 분야 및 핵심 인프라 투자가 지속 확대될 것으로 보이는 만큼 근본적으로 서버 시장 수요가 견조할 것으로 예상한다"고 말했다.

문채석 기자 chaeso@asiae.co.kr