[아시아경제 지연진 기자] 상아프론테크 는 동반적층판(CCL)용 저유전 복합필름 및 이를 포함하는 저유전 동박적층판(CCL)과 관련한 특허권을 취득했다고 21일 공시했다.
이 회사가 개발한 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재는 균일하고 우수한 기계적 물성과 유전특성을 보이며 낮은 유전손실 특성으로 인해 고주파 대역에서의 전송 손실을 최소화할 수 있다.
지연진 기자 gyj@asiae.co.kr
꼭 봐야할 주요뉴스
아빠는 직장 잃을 위기에 놓였다…한국 삼킨 초저... 마스크영역<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>