삼성전자, 차세대 5G 무선통신 핵심 칩 개발

밀리미터파 5G 무선통신을 지원하는 RFIC칩 개발
초고화질 동영상 서비스, VR·AR, 커넥티드 카 등 차세대 서비스
무선통신 기반 확보… 5G 통신망 기지국 등 상용제품에 적용 예정

[아시아경제 임온유 기자]삼성전자가 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩을 개발했다.

삼성전자는 19일 보도자료를 통해 이 소식을 알리며 "이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다"고 말했다.

이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(Augmented Reality), 가상현실(Virtual Reality), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

5G 무선통신용 RFIC칩은 기지국을 포함한 통신기기의 소형화를 가능하게 한다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다.

삼성전자 관계자는 "이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX, Operating Expenditure) 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다"고 말했다.

임온유 기자 ioy@asiae.co.kr