효율성 45%↑ 소비전력 50%↓…삼성 파운드리 3나노 신공정 발표

팹리스 고객 설계 편의 제공

'SSAFETM-Cloud' 서비스 시작

5월 14일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019'에서 삼성전자 파운드리 사업부 정은승 사장이 기조 연설을 하고 있다./사진제공=삼성전자.

[아시아경제 안하늘 기자] 삼성전자가 기존 파운드리 양산공정의 효율성을 45% 높이고 소비전력은 50% 낮춘 3나노 신공정을 발표했다.

삼성전자는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2019(Samsung Foundry Forum 2019)'를 개최하고 '차세대 3나노 GAA 공정(3GAA)'과 새로운 고객 지원 프로그램인 'SAFETM-Cloud'를 소개했다.

파운드리란 반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁 받아 생산ㆍ공급하는 것을 말한다. 반대로 공장이 없이 파운드리에 위탁생산만을 하는 것을 팹리스라고 한다. 삼성전자는 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서 1위를 달성하기 위해 133조원을 투자한다는 계획을 발표한 바 있다.

이번에 공개된 삼성전자의 차세대 3GAA 공정은 전류가 흐르는 통로인 원통형 채널(Channel) 전체를 게이트(Gate)가 둘러싸고 있어 3면을 감싸는 지느러미 모양의 핀펫(FinFET) 구조에 비해 전류의 흐름을 더 세밀하게 제어할 수 있다.

삼성전자는 이를 통해 최신 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 가량 줄일 수 있으며, 50%의 소비전력 감소 및 35%의 성능 향상 효과를 기대하고 있다.

이와 함께 삼성전자는 팹리스 고객에게 설계 편의를 제공하기 위해 SAFETM-Cloud 서비스를 시작한다. 삼성전자 SAFETM-Cloud 서비스는 아마존 웹 서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 자동화 설계툴 회사인 케이던스(Cadence), 시놉시스(Synopsys)와 함께 진행하며 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공한다.

팹리스 고객들은 SAFETM-Cloud 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정 설계 키트, 설계 방법론, 자동화 설계 툴, 설계 자산(라이브러리, IP) 등을 이용, 투자 비용을 줄이고 보다 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"라며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"고 말했다.

안하늘 기자 ahn708@asiae.co.kr