美·日 곧 상무장관 회담…"차세대 반도체 개발 협력 발표"

기술개발·인재육성 로드맵 마련 등 담길 듯

아시아태평양경제협력체(APEC) 통상장관회의 참석차 방미 중인 니시무라 야스토시 일본 경제산업상이 26일(현지시간) 지나 러몬도 미국 상무부 장관과 회담한다고 NHK방송 등이 보도했다.

조 바이든 미국 대통령(왼쪽)과 기시다 후미오 일본 총리 [이미지출처=로이터연합뉴스]

보도에 따르면 두 장관은 첨단 반도체 기술 개발을 위한 새로운 로드맵을 마련한다는 등의 내용이 담긴 미·일 반도체 협력 공동성명을 발표한다. 공동성명에는 양국이 반도체 분야에서 기술 개발과 인재 육성을 공동으로 추진하기 위해 로드맵을 마련하고, 특정 지역에 공급을 의존하지 않기 위해 노력한다는 내용이 담길 것으로 보인다.

앞서 미국과 일본은 지난해 5월 조 바이든 미국 대통령의 방일을 계기로 반도체 확보 및 첨단 반도체 기술 개발 등을 위한 협력 방침을 세웠다.

이후 지난해 일본에선 도요타자동차와 NTT 등이 출자한 반도체 기업 라피더스가 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m)의 첨단 반도체 국산화를 목표로 내걸고 출범했다. 라피더스는 미국의 IBM과 함께 연구개발을 진행 중이다.

NHK는 니시무라 경산상과 러몬도 상무장관의 회담이 라피더스와 IBM의 협력을 재차 확인하려는 의도가 있는 것으로 보인다고 전했다.

정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr