램테크놀러지, 반도체 공정용 소재 대규모 증설…HSP 사업진출 박차

[아시아경제 박형수 기자] 반도체 공정용 화학소재 전문업체 램테크놀러지 가 200억원 규모의 공장증축 및 시설증설 투자를 결정했다고 8일 공시했다.

시설투자는 ▲반도체용 질화막식각액에 대한 자동화 생산 설비 증설 ▲종합분석센터 구축 ▲산화막식각액 설비 증설 ▲고선택비 질화막식각액 설비 보완 등을 추진한다. 기존 충남 금산공장 부지에서 진행한다. 투자 기간은 2024년 2월 말까지이며 자동화 생산 설비부터 순차적으로 가동한다.

반도체용 질화막식각액 생산에 대한 자동화 설비 도입 및 산화막 식각액 설비 증설을 마무리 하면 기존 생산능력 대비 2~3배정도 생산성을 확대할 것으로 예상했다. 제품 품질 향상 및 효율성도 높아질 것이라고 회사측은 설명했다.

램테크놀러지 는 지난 6월 '고선택비 질화막 식각액 검증을 위한 배치형 식각 장치' 특허를 등록하는 등 HSP(High Selectivity Phosphoric acid) 사업 진출을 위해 제품 개발에 주력하고 있다. 고선택비 질화막식각액 설비 보완으로 제품 생산에 박차를 가할 계획이다.

램테크놀러지 관계자는 "반도체용 질화막식각액에 대한 수요가 지속되고 있는 만큼 자동화 생산 설비 공장 증축으로 생산능력 확대, 품질향상 등을 위해 투자를 결정했다"며 "공장 설립 관련 행정소송으로 불산공장 설립이 지연되고 있지만 반도체 공정용 소재 사업을 다각도로 키워 경쟁력을 끌어올릴 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

박형수 기자 parkhs@asiae.co.kr