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FC-BGA 수급난에 관련주 ‘활짝’

최종수정 2021.12.28 11:51 기사입력 2021.12.28 11:51

삼성전기 한달간 14.4% 상승

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[아시아경제 이민지 기자]반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 제품 수급난이 장기화될 것이란 전망이 나오면서 설비투자를 결정한 기업에 투자자들의 관심이 높아지고 있다.


28일 오전 9시40분 기준 삼성전기 는 보합인 19만4500원을 기록했다. 하지만 지난 한 달간 상승률은 14.4%. 최근 FC-BGA기판 생산라인에 1조원을 투자하겠다고 밝힌 것이 모멘텀이 됐다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 메인보드와 연결하는 넓은 부품이다. 주로 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 서버D램 등 전기 신호가 많은 반도체에 사용된다. 최근 데이터센터, 인공지능(AI), 전기차 시장 성장으로 인텔, AMD, 엔비디아 등 반도체 기업의 기판 수요는 폭증하고 있다.

수요를 맞추기 위해선 공급이 늘어나야 하는데 최상단의 기술력을 요구하다 보니 공급할 수 있는 업체는 한정적이다. 올해에만 FC-BGA 단가가 30%가량 상승한 이유다. 김지산 키움증권 리서치센터장은 "FC-BGA 패키지 기술 진화로 제조 난이도가 높아지면서 공급 부족은 2026년까지 지속될 것"이라며 "해당 시장은 중장기적으로 연평균 14% 이상 성장세를 보일 것"이라고 말했다.


수급난이 지속되자 FC-BGA에 신규 투자를 결정한 업체에 대한 투심이 몰리고 있다. 외국인이 지난주부터 집중 매집한 삼성전기 (568억원), 대덕전자(355억원), LG이노텍 (278억원)은 순매수 상위 10종목에 이름을 올렸다. 대덕전자는 지난 13일 FC-BGA 부문에 1000억원의 추가설비 투자를 진행하겠다고 공시했는데 이후 주가 수익률은 17%에 달했다. LG이노텍 도 FC-BGA 시장에 신규 진입을 예고했는데, 한 달 새 주가는 21% 상승했다.


주요 업체들이 앞다퉈 설비 투자에 나서면서 패키지 기판 업체에 소재, 부품, 장비를 공급하는 업체에 대한 관심도 높아지고 있다. 덕산하이메탈 이 생산하고 있는 솔더블은 반도체 패키징 공정에 들어가는 핵심 부품으로, 전방산업 성장에 따른 수혜가 기대된다. 회사 주가는 한 달 새 34% 상승했다.

이민지 기자 ming@asiae.co.kr
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