인텔 "2023년, AI 업무 43% 엣지에서 처리"

4일 코리아 엣지 AI 포럼 개최
내년 상반기 3세대 인텔 모비디우스 VPU 출시

[아시아경제 기하영 기자]인텔코리아는 4일 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 열고 차세대 인공지능(AI) 비전과 혁신 전략을 발표했다.

엣지 기술은 네트워크의 말단(가장자리)에 있는 단말기에서 연산을 처리하는 것을 말한다. 데이터양 폭증으로 모든 데이터를 중앙시스템에서 처리할 수 없게 되면서 차세대 기술로 주목받고 있다.

권명숙 인텔코리아 사장은 "2023년에는 AI 업무의 43%가 엣지 디바이스에서 처리될 것"이라며 "AI 업무를 수행하는 디바이스가 지금보다 15배 증가할 것"이라고 내다봤다.

이와 관련해 인텔코리아는 스마트 시티, 금융서비스, 인더스트리얼, 게이밍, 교통, 홈·리테일, 로봇, 드론 등 8가지 산업별 기회를 주목하고 있다고 밝혔다.

인텔은 증가하는 엣지 단에서의 AI 활용성에 대응하기 위해 엔드포인트, 엣지, 데이터센터에 특화된 제품을 지원하고 있다. 또 VPU부터 데이터센터용 제온(Xeon)플랫폼까지 다양한 성능의 프로세서 군에 모두 적용 가능한 인텔 오픈비노 툴킷을 제공, AI 알고리즘을 최적화해 빠르고 효율적인 제품화를 가능하게 한다.

권 사장은 "국내 기업들이 AI 솔루션을 만들 수 있도록 하드웨어, 소프트웨어는 물론 최적화 툴 등을 포함한 종합솔루션을 인텔이 제공한다"며 "기업들에게 새로운 비즈니스 기회를 열어 줄 것"이라고 말했다.

이어 "인텔의 전략의 가장 중요한 부분은 '협력'"이라며 "국내 파트너사들과 생태계를 만들고 협력해 세계 시장에 내놓을 수 있는 활용 사례를 만들어내겠다"고 말했다.

인텔은 내년 상반기 3세대 인텔 모비디우스 VPU를 출시할 계획이다. 해당 VPU는 전력소모 없이 기존 제품에 비해 10배 이상 효율성을 높였다. 또 2세대와 달리 독립적인 SoC로 사용가능하며 AI 가속기 또는 독립형 스마트 카메라, 드론, 로봇 등에 탑재할 수 있다.

이날 포럼에서는 인텔과 AI분야에서 협업하는 LG전자, 한화테크윈, 이노뎁의 사례도 공개됐다. LG전자는 카메라와 피사체의 거리를 HD급 해상도로 인식할 수 있는 3D 카메라를 개발하고 있다. 한화테크윈 역시 AI 기술기반 영상 보안 솔루션을 개발하고 최적화하기 위한 협력을 인텔과 진행 중이다.

기하영 기자 hykii@asiae.co.kr