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KCC "반도체 소재 플랫폼 구축"…獨 해외전시회 참가

최종수정 2019.05.08 10:36 기사입력 2019.05.08 10:36

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KCC 직원들이 독일 뉘른베르그에서 열린 반도체 소재 전시회에서 관람객에게 제품을 소개하고 있다.

KCC 직원들이 독일 뉘른베르그에서 열린 반도체 소재 전시회에서 관람객에게 제품을 소개하고 있다.



[아시아경제 김대섭 기자] KCC는 세계 최대 규모의 반도체 소재 전시회(PCIM Europe 2019)에 참가해 반도체와 관련한 다양한 유ㆍ무기 소재를 선보였다고 8일 밝혔다.


이번 전시회는 7일부터 9일까지 독일 뉘른베르그에서 열린다. 전세계 약 510개 업체가 참가하고 방문객이 약 1만2000명에 달하는 전시회다.

KCC는 전자기기의 핵심 반도체 부품인 파워모듈, 반도체 웨이퍼용 필름, 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA 등을 전시했다. 반도체를 먼지와 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC와 전력용 반도체에 사용되는 DCB 기판 등도 선보였다.


독일 뉘른베르그에서 열린 반도체 소재 전시회에 KCC가 선보인 유ㆍ무기 소재 제품들.

독일 뉘른베르그에서 열린 반도체 소재 전시회에 KCC가 선보인 유ㆍ무기 소재 제품들.



KCC 관계자는 "이번 전시회를 통해 기존의 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체 소재 산업까지 확장된 사업 영역을 선보일 것"이라며 "반도체 소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일의 유ㆍ무기 통합 토털 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김하는 기회가 되길 기대한다"고 말했다.



김대섭 기자 joas11@asiae.co.kr

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