韓美 첨단 투톱 보유기술 공유…제품혁신 가속화
[아시아경제 김진우 기자]반도체·디스플레이·통신 등 분야에서 세계 최고의 기술력을 갖춘 삼성전자가 글로벌 최고의 혁신 기업 미국 IBM과 9일 양사가 보유하고 있는 특허를 상호 사용할 수 있도록 하는 '특허 크로스 라이선스 계약'을 체결했다. 양사는 미국 특허정보 서비스업체인 IFI페이턴트인텔리전스가 발표한 특허 등록수에서 2006년부터 5년간 나란히 1, 2위를 기록하는 등 지적재산권 분야 최고의 기업을 손꼽힌다. 특히 지난해 IBM과 삼성전자는 각각 5896건, 4551건의 특허를 등록해 미국의 마이크로소프트(MS·3094건), 일본의 캐논(2552건)과 파나소닉(2482건)을 멀찌감치 따돌린 바 있다.
이와 함께 양사는 지난 2005년부터 첨단 로직공정을 공동 개발해 65나노·45나노·32나노 공정기술을 완성했으며, 지난 1월에는 차세대 공정으로 평가받는 20나노와 20나노 미만의 로직공정 공동개발에 착수한다고 발표한 바 있다. 20나노 이하의 로직공정은 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기용 반도체뿐만 아니라, 고성능 컨슈머 기기 및 클라우딩 컴퓨팅 분야에도 널리 사용될 차세대 공정기술이다.
한편 삼성전자는 지난 2005년부터 특허경영 혁신에 나서 원천기술 확보 및 R&D와 지식재산(IP) 연계를 강화하고 있다. 특히 특허 관련 전담조직에 400여명의 전문 인력을 두고 매년 5~10%를 미국 현지에서 관련법을 배울 수 있게 연수를 보내는 등 시스템뿐만 아니라 특허인재 육성에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자 고위관계자는 "지난 2004년 특허로열티 지출비용이 1조원을 웃도는 등 영업을 통해 거둔 수익이 특허비용으로 허공으로 날아갔다"면서 "양뿐만 아니라 질적인 특허관리를 통한 효율성을 제고하고 있다"고 말했다.
김진우 기자 bongo79@
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