미래산업 “2024년 사업부문별 장비 수주 확대 진행 중”

미래산업 은 새해를 맞아 4차산업혁명 시대에 발맞춰 새로운 도약의 준비를 마치고 이사회를 통해 최근 국내 자동차 전장업체로부터 수주한 장비 16대 계약을 포함해 현재 진행 중인 사업부문별 매출현황과 미래비전을 공유했다고 7일 밝혔다.

지난해 글로벌 반도체 산업은 경제 불확실성으로 인해 침체기에 있었으며 전반적인 생산량 축소로 연관기업들은 어려운 상황에 놓였으나 올해 메모리분야의 5G 시장 확대, 중국의 NAND(메모리반도체) 양산 및 D램(동적 기억장치)생산 활성화, 그리고 국내 HBM(고대역폭 메모리) 및 DDR5 메모리의 양산 확대 등을 통해 시장회복 및 확대가 전망되고 있다.

미래산업은 올해 국내 글로벌 고객사의 물류공장 라인의 본격 가동과 함께 DDR5 D램 확대 양산이 예상되며 자사의 장비매출의 증대를 예상하고 있다.

중국 기존 고객사는 올해 생산을 지속적으로 늘릴 계획으로 기존업체들과 신규업체들에 대한 투자를 확대함에 따라 반도체 후공정관련 업체들에 대한 신규 매출이 예상되며 자사의 매출도 그에 따라 증대될 것으로 전망하고 있다.

또한 그간 진행해왔던 테스터 개발 업체들과의 고속테스트 관련 협력 프로젝트들이 올해부터 가시적인 성과를 낼 것으로 기대하고 있다.

미래산업 SMT(Surface Mount Technology, 표면실장기술) 부문의 주력 제품 중 하나인 ‘이형부품 삽입기(Miare Auto Insertion, MAI)’는 전자부품을 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 기판위에 자동으로 조립해주는 첨단 기술력을 바탕으로 만든 무인자동화 장비다. 기존에 수작업으로 생산됐던 리드 타입 이형부품들을 3가지 방식의 비전시스템(Vision System)을 통해 자동 검사해 PCB에 삽입한다.

이형 부품의 경우 부품의 크기, 무게, 모양, 재질에 따라 다양한 공급 방식이 존재하기에 미래산업은 이런 비상용화된 시스템에 대응하기 위해 다년간의 집중적인 개발과 투자를 통해 20여가지 이상의 공급기를 개발했으며 현재도 고객의 요구에 유연한 대응을 통해 지속적으로 고객 맞춤형 제품 개발을 추진 중이다.

또한 부품공급, 장착불량, 미 삽입, 부품 치우침, 부품 이탈, 부품 충돌 방지 등 생산 불량 방지 목적으로 개발된 다양한 기능과 고객의 사용 편의성을 목적으로 개발된 생산 이력 및 추적 관리 시스템 등 다양한 옵션들을 제공하고 있다.

미래산업은 수많은 시행착오를 통해 고객사들의 다양한 요구와 피드백을 받아들이며 만든 우수한 기술력을 바탕으로 완벽한 무인 자동화 시스템 구현을 목표로 하고 있다.

미래산업은 이러한 다양한 솔루션 제공을 통해 전세계 PCB 제조 업계의 관심을 끌고 있다.

전기자동차 수요가 급증하기 시작한 2022년을 기점으로 전기차 주요 부품 OEM(Original Equipment Manufacturing, 주문자위탁생산) 글로벌 제작사들을 대상으로 제품 판매에 성공했으며 지난해 말부터 24년 1월에 걸쳐 국내 자동차 전장 제작업체로부터 제품 대량 수주계약(장비 16대)을 체결했다.

또한 해외의 경우 글로벌 전자제품 제조분야 PCB OEM업체들을 대상으로 7년째 거래를 지속 중이며 상반기 추가 수주 예정이라고 밝혔다.

더불어 회사는 가격 경쟁력 확보 및 중국내 글로벌 고객사의 수요 물량을 해소하기 위해 지난해 중국 소주(Suzhou) 소재 법인에 제조 공장을 추가 구축하며 제품 제조 현지화 및 정밀도향상 및 품질확보에 성공했다. 올해는 동남아 시장 선점을 위해 올 3월을 목표로 베트남 박닌(Bac Ninh)에 신규 법인설립을 추진하고 있다.

미래산업 관계자는 “2023년 재무제표상 국내외 주요 거래처의 시설투자 축소, 반도체 업황 악화로 인해 매출액 감소와 회계 정책에 따른 재고자산 평가 손실이 반영되며 영업손실이 발생했다”며 “올해 반도체 업황 개선 흐름과 함께 글로벌 고객사들과 현재 논의 중인 제품 판매협의를 바탕으로 새로운 성장을 위한 모든 노력을 경주하여 영업이익 실현에 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

장효원 기자 specialjhw@asiae.co.kr