[클릭 e 종목]로체시스템즈, 삼성전자 폴더블폰 증설 요청…벤딩장비 공급 수혜"

[아시아경제 박형수 기자] 리서치알음은 6일 로체시스템즈 에 대해 삼성디스플레이가 후공정 모듈 투자를 진행하면서 수혜를 볼 것으로 내다봤다.

김도윤 리서치알음 연구원은 "상장사 가운데 유일하게 OLED 모듈공정용 벤딩장비를 공급하는 업체"라며 "삼성디스플레이가 대규모로 OLED 후공정 라인을 증설했던 2017년에는 해당 장비를 2300억원 규모로 독점 수주했다"고 설명했다.

이어 "고객사의 공급사 이원화 정책에 따라 현재 시장점유율은 70~80%로 추정한다"며 "북미 A사 스마트폰 모듈 공정 변화, 폴더블폰 등 스마트폰 폼펙터 변화에 따라 지난해부터 벤딩 장비 매출액 805억원을 기록했다"고 덧붙였다.

아울러 "후공정 벤딩 장비 라인당 수주액은 고객사 요구에 따라 변동폭이 크다"면서도 "증설시 30억~40억원, 개조시 8억~10억원으로 파악된다"고 분석했다.

김 연구원은 "삼성전자는 삼성디스플레이에 폴더블폰용 후공정 모듈라인 증설을 요청한 것으로 알려졌다"며 "폴더블폰 출하량은 올해 1038만대에서 2023년 3700만대로 증가할 것"이라고 설명했다.

그는 "1개 라인을 100% 가동하면 연간 240만대분의 모듈을 생산할 수 있는 것으로 추정한다"며 "가동률을 90%로 가정했을 때 연간 3700만대의 폴더블폰을 생산하려면 18개의 모듈 생산라인이 필요하다"고 분석했다.

아울러 "내년까지 폴더블폰 모듈 라인용으로만 최대 440억원의 수주를 예상한다"며 "디스플레이 모듈 사업부문의 달라진 이익률에 대한 재평가도 임박했다"고 판단했다.

박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr