bar_progress

아시아경제 최신 기획이슈

[삼성전기 컨콜] "갤노트7 손실 중국향 매출로 극복" (종합)

최종수정 2016.10.27 16:02 기사입력 2016.10.27 16:02

댓글쓰기

[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기가 갤럭시노트7 단종 영향을 중화권 매출 비중 확대로 극복해나가겠다고 밝혔다. 차세대 반도체 패키징 기술을 개발하는 한편 센싱 카메라 등 전장사업 분야에도 주력할 계획이다.

삼성전기 는 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 이같이 밝혔다. 삼성전기의 3분기 영업이익은 128억원, 매출액이 1조4673억원으로 전년 동기 대비 각각 87.4%, 8.8% 줄어들었다.
삼성전기는 "전략거래선 제품 (삼성전자 갤럭시노트7) 단종으로 카메라모듈·MLCC·박막파워인덕터 등 주요 부품 매출이 전 분기 대비 감소했다"며 "4분기에도 영향을 미칠 것"이라고 덧붙였다. 다만 "삼성전자가 협력사를 대상으로 진행중인 재고 손실 보상으로 4분기에는 갤럭시노트7 재고관련 손실은 발생하지 않을 것"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 중화향 매출 비중 확대로 갤럭시노트7 단종 영향을 극복해나갈 계획이다. 삼성전기는 "연초 목표로 했던 중화권 매출 비중 20%를 3분기에 달성했다"며 "앞으로도 중화권 주요 스마트폰 업체에 카메라모듈·MLCC 등을 공급해 수익성을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

신사업·신기술에 대한 자신감도 드러냈다. 삼성전기는"천안에 패널레벨패키징(PLP) 생산 설비를 초기 계획대로 마련하고 있다"며 "양산시기는 고객과의 협의에 따라 착수하겠지만 가장 빠를 경우 내년 2분기가 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "내년을 삼성전기 PLP 사업의 원년으로 보고 있다"며 "3년 안에 현재 와이파이 등 통신 모듈 사업 수준으로 매출을 끌어올릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자와 협력·개발 중인 차세대 반도체 패키징 기술인 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP)에 대해선 "고객사 관련한 사항이라 자세히 밝히 수는 없지만 10나노 반도체에 대한 기술이 준비되어있다"고 밝혔다. 최근 반도체 패키지 소형화 트렌드로 주목 받고 있는 FOWLP는 칩 바깥쪽에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 차세대 패키징(반도체 칩을 회로기판에 연결하는 공정)기술이다.

삼성전기는 통신모듈·카메라 모듈을 고도화해 전장사업도 강화해나갈 계획이다. 삼성전기는 "전장용 카메라 시장이 확대될 것"이라며 "삼성전기는 단순 후방용 카메라에서 주차 보조 등에 쓰이는 센싱용 카메라 사업까지 진출했고 기술적으로는 VD급에서 HD급으로 화질 전환 중"이라고 말했다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr

<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

간격처리를 위한 class