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[삼성전기 컨콜] "FOWLP 기술 10나노까지 가능"

원다라 기자

입력 2016.10.27 15:47

00분 10초 소요

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[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기 삼성전기 close 증권정보 009150 KOSPI 현재가 774,000 전일대비 38,000 등락률 -4.68% 거래량 1,114,182 전일가 812,000 2026.04.23 15:30 기준 관련기사 코스피, 장중 최고치 돌파 후 약보합 "10거래일 연속 올랐는데…" 삼성전기, 목표주가 60만원→86만원 [클릭 e종목] 종전 이후를 미리 준비해야? 바구니에 담아둘 만한 종목은 는 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "고객사 관련한 사항이라 자세히 밝히 수는 없지만 10나노 반도체에 대한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술이 준비되어있다"고 밝혔다. 최근 반도체 패키지 소형화 트렌드로 주목 받고 있는 FOWLP는 칩 바깥쪽에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 차세대 패키징(반도체 칩을 회로기판에 연결하는 공정)기술이다.

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원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr

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