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신박제 서울상의 부회장, WCF 집행위원회 참가

최종수정 2014.10.15 08:07 기사입력 2014.10.15 08:07

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신박제 서울상의 부회장(NXP 반도체 회장)

신박제 서울상의 부회장(NXP 반도체 회장)

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[아시아경제 조강욱 기자] 대한상공회의소는 신박제 서울상공회의소 부회장(NXP 반도체 회장)이 오는 16일부터 이틀 간 일본 도쿄에서 개최되는 세계상의연맹(WCF) 집행위원회 회의에 WCF 부회장 자격으로 참가한다고 밝혔다.

이번 도쿄회의에서는 2017년도 열리는 제10차 세계상공회의소 총회(WCC) 개최지 선정을 위한 투표가 있을 예정이다. 개최지 후보로는 현재 중국, 인도, 필리핀, 호주가 경합 중이다.
신 부회장은 "이번 회의에서 지난 2001년 제2차 서울 행사의 성공적인 개최 경험을 공유할 계획"이라며 "특히 WCF 글로벌 네크워크가 우리 중소·중견기업의 해외진출과 투자에 도움을 줄 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

세계상공회의소 총회는 세계상의연맹이 2년마다 개최하는 국제회의로서, 전 세계 상공인들이 모여 상공회의소의 운영 및 발전방향을 모색하고 글로벌 경제현안에 대한 전략을 공유하는 행사다. 제9차 WCC는 내년 6월 이탈리아 토리노에서 개최될 예정이며, 서울에서는 지난 2001년 제2차 대회가 성공리에 열렸다.

세계상의연맹(WCF)은 전세계 상공회의소의 협력 네트워크로서, 현재 140여개국 2000여 상공회의소가 원산지 증명 등 무역인증 발급을 통해 기업의 국제무역 활동을 지원하고 있다. 신 부회장은 지난해 1월부터 3년 임기의 WCF 부회장직을 맡고 있다.
조강욱 기자 jomarok@asiae.co.kr

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