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[특징주]이미지스 上 '차세대 햅틱 칩 개발'

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[아시아경제 이초희 기자] 이미지스 가 질감까지 느끼는 차세대 햅틱 칩을 개발했다는 소식에 상한가로 올라섰다.

6일 오전 10시9분 이미지스는 전일대비 14.96% 급등한 6610원에 거래중이다.
가격제한폭까지 치솟은 이미지스는 이날 키움증권 창구로 개인 매수 물량이 대거 유입중이다.

한편 언론보도에 따르면 이미지스테크놀로지는 최근 차세대 기술인 '피에조(Piezo) 햅틱' 구동을 위한 드라이브IC를 개발했다고 5일 밝혔다.

피에조는 세라믹을 원료로 만들어진 소자로, 물리적인 힘을 받으면 전압이 변화하는 특성을 가져 압전 소자로 불린다.
이 원리를 역이용하면, 전압에 따라 길이와 형태가 변화해 진동을 만들어 낼 수 있다. 특히 얇은 종이 형태로 진동부(액츄에이터)를 만들 수 있어 터치폰 등에 적용 확대가 예상된다.



이초희 기자 cho77love@
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