[특징주]시그네틱스, 삼성 비메모리 대규모 투자 소식에 강세

[아시아경제 유현석 기자] 시그네틱스 가 강세다. 삼성그룹의 대규모 투자가 반도체에 집중될 것이라는 기대가 주가에 영향을 주는 것으로 보인다.

시그네틱스는 25일 오전 9시41분 기준 전거래일 대비 11.76%(200원) 오른 1900원에 거래됐다.

김영건 미래에셋증권 연구원은 "앞으로 3년간 삼성그룹의 계획 투자액 240조원 가운데 삼성전자의 투자액은 90%에 해당하는 217조원으로 추정한다"며 "삼성전자의 국내 예상 투자액 169조원으로 예상한다"고 분석했다.

이어 "국내 투자액의 3년간 증분 50조원은 대부분 반도체 부문에서 기여할 것으로 전망한다"며 "세부 내역은 D램 12조원, 낸드 11조원, 파운드리 8조원, 전사 R&D 18조원 등"이라고 덧붙였다.

그는 "직전 3개년 투자 사이클 대비 유의미한 성장폭의 투자 확대가 예상되는 분야는 파운드리, 낸드, 디스플레이 분야"라며 "반도체 소부장 서플라이체인의 중장기적 성장 가시성이 높아진 점에 의의가 있다"고 강조했다.

시그네틱스는 1966년에 반도체 제조를 시작한 국내 반도체 어셈블리 및 테스트 전문업체다. 제품별 고객사 요구와 반도체 시장 상황에 맞는 특성화된 제품을 적기에 개발해 공급하고 있다. 제품 성능과 요구사항에 따라 높은 신뢰성 수준과 열적·전기적으로 우수한 패키지 제품을 개발하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스, 브로드컴 등을 주요 고객으로 하고 있다. 매출 비중은 지난해 기준으로 메모리와 비메모리가 각각 38%와 62%다. 삼성전자와 브로드컴이 각각 32%와 25%로 높은 비중을 차지하고 있다.

시그네틱스는 세계 반도체 패키지 시장에서 요구하는 플립칩(FlipChip), Thermal Enhanced BGA(Ball Grid Array), FBGA(Fine Pitch BGA), MCM (Multi-Chip Modules) 등의 최첨단 패키지 기술을 보유하고 있다. 주요제품에는 라미네이트 패키지, 플립칩 패키지, 리드프레임 패키지 등이 있다. 4차 산업 혁명으로 IoT, 자율주행 자동차, 인공지능 반도체 분야에 대한 시스템 반도체 수요가 크게 확대될 것으로 예상됨에 따라 자연스럽게 반도체 패키징 회사의 성장도 기대된다.

시그네틱스는 핑거프린터 센서 패키지 기술을 개발해 매출을 늘리고 있다. 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon 플립칩을 개발 및 지속 투자해 양산 중이다. 최근 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발하고 있다. 기술적인 장점을 활용해 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 계획이다.

유현석 기자 guspower@asiae.co.kr