우진아이엔에스, “하이테크 기계설비 산업의 글로벌 기업으로 도약할 것”

[아시아경제 구은모 기자] “우진아이엔에스는 이번 유가증권시장 상장을 계기로 신기술을 장착하고 반도체 산업 외 다양한 산업과 글로벌 시장으로 고객군을 확장해 나갈 것입니다”

우진아이엔에스 손광근 대표이사는 31일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 유가증권시장 상장에 대한 각오와 비전을 밝혔다.

우진아이엔에스는 건축물의 공조설비와 소방설비 등의 시공사업과 산업 시설용 특수덕트인 하이테크 기계설비를 생산·시공하는 기계설비 전문기업이다.

손 대표는 이날 “반도체 생산공정에서 발생하는 강한 산과 알칼리 성분의 배기는 덕트와 배관 등의 설비에 부식을 일으켜 배기 효율성을 떨어뜨리고 생산시설의 안전을 위협한다”면서 “우진아이엔에스는 기존 반도체 공정에서 사용되던 PVC, FRP 등 비닐 계열 덕트와 비교해 내열성과 내화재성 등이 우수한 ETFE, CPT 소재의 불소수지 코팅덕트를 개발해 1999년부터 삼성전자 화성 반도체 생산라인에 공조덕트를 시공하며 하이테크 설비 시장으로 진출했다”고 설명했다.

우진아이엔에스의 실적은 삼성전자와 SK하이닉스 등에 제품을 공급하며 성장했다. 우진아이엔에스의 매출액은 2015년 924억원에서 2017년 1404억원으로 증가해 연평균 성장률 23.3%를 기록했다. 올해 상반기 매출은 834억원으로 전년 동기 대비 44.5% 증가했다.

손 대표는 앞으로도 성장세가 이어질 것이라고 자신했다. 그는 “최근 4차 산업혁명으로 반도체 시장이 호황을 맞아 삼성전자 등의 설비투자가 지속되고 있고, 중국의 반도체 굴기로 코팅덕트의 수요가 지속되고 있다”며 “디램(D-RAM)의 미세화, 낸드(NAND)의 고단화로 증착·식각 공정이 증가하고, 반도체 생산공정의 화학물과 가스의 사용량이 증가해 코팅덕트의 수요는 더욱 증가하고 있는 상황”이라고 설명했다.

이어 우진아이엔에스는 반도체 공정의 변화에 적극적으로 대응하고 다른 산업으로 적용 범위를 넓히기 위해 로토프론(ROTOFLON) 방식의 코팅 신기술도 도입하고 있다고 밝혔다. 로토프론 코팅기술은 기존 코팅보다 약 10배 이상의 두께로 코팅막을 형성하고, 제품 모양에 제약이 없는 신기술이다. 회사 측은 “로토프론 코팅기술을 통해 독성이 더욱 강해지고 있는 반도체 공정에 대응하고, 반도체 산업뿐 아니라 화학 및 정유 산업으로도 고객군을 확대할 계획”이라고 말했다.

또한 글로벌 시장으로 시장 확대도 준비하고 있다고 전했다. 회사 측은 “2013년 중국 시안 법인을 설립해 중국시장 진출에 교두보를 마련했고, 중국 로컬기업을 대상으로 영업을 진행하고 있어 글로벌 시장으로 하이테크 설비시장을 확대할 것”이라고 전했다.

우진아이엔에스의 총 공모주식수는 210만주, 주당 희망 공모가 밴드는 1만5000원에서 1만7000원이다. 다음달 5~6일 이틀 동안 공모 청약을 진행할 예정이며, 다음달 14일 유가증권시장에 상장할 예정이다. 대표 주관회사는 신영증권이다.

구은모 기자 gooeunmo@asiae.co.kr