이번 TSP 라인은 노광기, 인쇄기, 건조기 등 약 9대의 핵심장비로 이뤄져 있으며, 인터벡스테크놀로지 측은 독자 개발한 라인을 통해 원가를 절감하고 스마트폰 베젤 두께를 축소했다고 설명했다.
1999년 설립된 인터벡스테크놀로지는 인쇄회로기판(PCB)용 인쇄기 제조 업체로 시작해 현재는 국내외 대기업에 TSP장비를 공급 중이다.
이지은 기자 leezn@asiae.co.kr
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