DB하이텍, 주총 앞두고 주주친화 강조…"배당성향 10% 정책화"

팹리스 물적분할 안건 다룬 주총 예정

DB하이텍 이 29일 정기 주주총회에서 팹리스(반도체 설계)를 하는 브랜드사업부를 물적분할하는 안건을 상정할 예정인 가운데 주주반발을 우려해 주주친화 정책에 힘을 주고 있다.

28일 DB하이텍은 "브랜드사업부 분할 추진을 계기로 주주 친화 정책을 더욱 적극적으로 펼쳐나갈 것"이라며 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"고 밝혔다. 분할 후 신설되는 자회사가 향후 주식시장에 상장해 기업가치가 저하될 것이라는 주주들의 불안이 나오자 상장 가능성을 일축한 것이다.

DB하이텍은 "물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에도 명시할 계획"이라며 "이에 더해 5년이 지난 후의 상장에 대해서도 ‘상장 추진 시, 모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항’을 자회사 정관에도 만들 예정"이라고 설명했다.

이 외에도 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고, 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여할 계획이다. 모회사 분기사업보고서에는 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제도 확립해나간다고 했다.

향후 주주가치를 높이기 위한 구체적인 계획도 밝혔다. DB하이텍은 2023년 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화 할 것을 약속했다. 또한 "지난 7일 열린 이사회에서 1000억원 규모의 자사주 매입 추진을 의결했다"며 "올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것이라는 내부 정책을 세운 뒤 시행하고 있다"고 설명했다.

한편, DB하이텍은 브랜드사업부 분할 목적에 대해 "고객과의 이해관계가 상충되는 파운드리(제조)와 브랜드(설계) 사업을 분리해, 다시 한번 도약하기 위한 동반 성장을 꾀하기 위한 것"이라는 점을 재차 강조했다.

박선미 기자 psm82@asiae.co.kr