DB Hitek股东大会前强调股东友好：“将股息支付率政策化为10%”

by Park Sunmi

Published 28 Mar.2023 09:43(KST)

拟召开股东大会审议无晶圆厂业务物理分拆议案

DB Hightech将于29日在定期股东大会上提交将从事无晶圆厂（半导体设计）业务的品牌事业部进行物理分割的议案。公司因担忧股东反对情绪，正加大股东友好政策力度。

28日，DB Hightech表示：“以推进品牌事业部分割为契机，将更加积极地实施股东友好政策”，并称“分立子公司没有上市计划”。这是在股东担心分立后新设子公司今后若在证券市场上市会导致企业价值下滑的情况下，直接否定了上市的可能性。

DB Hightech称：“计划在母公司章程中明确规定，若在物理分割后5年内推进子公司上市，必须就分立新设法人的上市推进与否经过股东大会特别决议”，并解释说：“此外，对于5年之后的上市，也将把‘在推进上市时，必须经母公司股东大会特别决议’的条款写入子公司章程。”

此外，公司计划让母公司至少1名社内董事参与子公司董事会组成，并赋予母公司审计委员会对子公司经营状况进行调查的权限。母公司季度业务报告中还将披露子公司的主要变动事项，称将通过上述安排建立对子公司经营现状的监控体系。

公司还公布了今后提升股东价值的具体计划。DB Hightech将2023年每股股利提高至1300韩元，对应10%的股利支付率，并承诺今后将股利支付率10%固定为政策目标。此外，公司说明称：“在本月7日召开的董事会上，决议推进规模达1000亿韩元的回购自家股票”，“已制定并实施内部政策，计划在今年内将自家股票持有比例扩大至10%，并在2024年提高至15%并持续维持该水平”。