세미파이브 "모빌린트 AI 칩 '에리스' 삼성 파운드리서 양산"

14나노 삼성 핀펫 공정서 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 기업 세미파이브는 인공지능(AI) 반도체 스타트업인 모빌린트와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'가 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에서 양산된다고 28일 밝혔다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발, 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다.

모빌린트 인공지능(AI) 반도체 '에리스' / [사진제공=세미파이브]

에리스는 초당 최대 80조번 연산(80 TOPS) 성능을 자랑하는 AI 추론 칩이다. 200개 이상의 오픈소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤다. 첨단 비전 애플리케이션과 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터센터 등에 활용될 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 "첨단 로보틱스와 같은 집약적인 AI 애플리케이션 시대에 주요 솔루션이 될 것"이라고 설명했다.

세미파이브 14나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) AI 추론 시스템온칩(SoC) 플랫폼은 데이터센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서용 주문형 반도체(ASIC)와 같은 주문형(커스텀) AI 칩을 구현할 수 있도록 지원한다. 쿼드코어 64비트의 고성능 중앙처리장치(CPU)와 4채널 저전력더블데이터레이트(LPDDR)4 인터페이스가 포함돼 있다.

이번 양산은 삼성 파운드리 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 "삼성 파운드리 디자인솔루션 파트너(DSP)로서 다양한 고객이 가장 효율적인 방식으로 AI 반도체를 생산하도록 하고 있다"고 설명했다.

박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야"고 말했다. 이어 "삼성 파운드리 DSP 생태계는 커스텀 SoC 디자인을 제공하는 데 있어 중요 역할을 하고 있다"고 평가했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr