Semifive：“Mobilint AI芯片‘Eris’在三星晶圆代工量产”

半导体设计解决方案企业SemiFive表示，与人工智能（AI）半导体初创企业Mobillent合作开发的AI半导体“ARIES”将采用三星代工（半导体委托生产）工艺进行量产，并于28日对外公布。SemiFive利用其自主方法论和针对特定领域优化的平台架构开发出ARIES，并向Mobillent提供了硅芯片样品。

Mobilent人工智能半导体“AERIS”。Semifive提供

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ARIES是一款每秒最高可执行80万亿次运算（80 TOPS）的AI推理芯片，已通过200多种开源深度学习模型测试。该芯片可应用于先进视觉类应用、边缘服务器以及超大规模数据中心等领域。Mobillent首席执行官Shin Dongju表示：“在以先进机器人等为代表的高密集AI应用时代，这将成为核心解决方案。”

SemiFive的14纳米（nm·1nm=10亿分之1米)AI推理系统级芯片（SoC）平台，可支持实现数据中心加速器、AI视觉处理器用专用集成电路（ASIC）等定制（客制化）AI芯片。平台内集成了四核64位高性能中央处理器（CPU）以及4通道低功耗双倍数据速率（LPDDR）4接口。

此次量产是采用三星代工鳍式场效应晶体管（FinFET）工艺技术的SemiFive SoC平台解决方案第三个商业化案例。SemiFive首席执行官Cho Myeonghyeon表示：“作为三星代工设计解决方案合作伙伴（DSP），我们正帮助各类客户以最高效率生产AI半导体。”

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三星电子代工事业部常务Park Sanghun表示：“AI应用既是三星代工业务的核心增长领域，也是主力领域。”他接着评价称：“三星代工DSP生态系统在提供定制SoC设计方面发挥着重要作用。”

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