SK하이닉스, 美 IT 전시회 'HPED'서 차세대 메모리 소개

기업용 SSD와 DDR5 RDIMM 등 전시

SK하이닉스는 20일(현지시간)부터 사흘간 미국 라스베이거스에서 열린 IT 전시회 'HPE 디스커버(HPED) 2023'에 참가해 차세대 메모리 기술과 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.

HPED는 미국 정보통신기술(ICT) 기업인 HPE가 주최하는 연례 행사다. HPE 고객과 파트너가 데이터센터 운영 트렌드를 파악하고 메모리 솔루션 등을 공유하는 자리다. SK하이닉스 측은 "업계 최고 수준의 데이터센터향 메모리 솔루션을 선보여 주목받았다"며 “이를 통해 HPE와의 파트너십을 공고히 했다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 '메모리 성능으로 고객 경쟁력을 높인다'는 슬로건을 걸고 고성능 PCIe(고속 입출력 인터페이스) 5세대 기반의 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 PS1010 E3.S와 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용한 서버용 D램 모듈인 더블데이터레이트(DDR)5 RDIMM을 소개했다. 또 두 제품을 HPE 최신 서버인 젠(Gen)11에 장착해 성능을 시연하는 등 공동 프로모션을 진행했다.

'HPE 디스커버 2023'에 참가한 SK하이닉스 전시 부스 모습 / [사진출처=SK하이닉스 뉴스룸]

폭넓은 제품 포트폴리오도 제시, 볼거리를 제공했다. 생성형 인공지능(AI) 붐으로 화제가 된 고대역폭메모리(HBM)3와 메모리 대역폭 및 용량 확장이 용이한 CXL(차세대 인터커넥트 프로토콜) 메모리, 차세대 지능형 반도체 프로세싱인메모리(PIM) 등 첨단 메모리 솔루션을 선보였다. 자회사인 솔리다임은 PCIe 4세대 NVMe(저장 장치를 위한 통신 프로토콜) 기반 SSD를 공개했다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 메모리 역할과 비전을 소개하는 발표 세션을 진행했다. 임의철 SK하이닉스 솔루션(Solution)개발 부사장(펠로우)이 'GPT 효율성을 높이는 PIM 반도체'를 소개했다. 미주 법인에 있는 최태진 SK하이닉스 TL과 산토시 쿠마르 SK하이닉스 TL은 '차세대 서버의 SSD 스토리지 기술 동향'을 발표했다. 이유성 SK하이닉스 TL은 '빅데이터 시대 차세대 D램 표준이 될 DDR5'를 소개했다.

SK하이닉스 GSM전략담당인 김석 부사장은 "앞으로도 진화한 차세대 솔루션 기술력을 기반으로 외부와의 접점을 늘려 주요 고객과의 파트너십을 강화할 계획"이라고 말했다.

김평화 기자 peace@asiae.co.kr