TSMC进一步强化代工业务…今年再增设7座工厂

by Kim Jinyeong

Published 24 May.2024 14:17(KST)

国内外5家晶圆厂、2家封测厂
“今年自家3纳米产能同比扩大3倍”
“2030年全球半导体产值达1万亿美元”

据《中国时报》等台湾当地媒体24日报道，全球第一大晶圆代工（半导体委托生产）企业台积电（TSMC）今年将追加建设7座工厂，以强化半导体生产能力。

报道称，位于台湾南部台南的台积电18B晶圆厂（fab·半导体生产工厂）资深厂长Huang Yuanguo前一天在台北举行的技术研讨会上表示：“为满足客户需求，今年包括2座海外晶圆厂和封装工厂在内，计划在海内外共建设7座工厂。”

图片来源 AP联社供图

Huang资深厂长解释扩厂背景称：“今年公司3纳米（nm，纳米是长度单位，1nm＝10亿分之1米）工艺的产能较去年增加了3倍，但仍然供不应求。”

另一位相关人士将3纳米产品供应不足的原因归结为高性能计算（HPC）和旗舰智能手机需求扩大。该人士表示：“美国苹果的A18处理器、高通的第四代骁龙8、联发科的天玑9400等，很有可能采用台积电第二代3纳米工艺N3E产品，这将进一步加剧供不应求的状况。”

Huang资深厂长表示：“封装工厂台中五厂（AP5）将从2025年起，利用名为‘芯片—晶圆—基板’（CoWos，Chip on Wafer on Substrate）的先进工艺投入量产，而竹科七厂（AP7）则计划自2026年起，利用CoWos和SoIC（System On Integrated Chips，系统级集成芯片）开展量产。”SoIC是台积电的半导体封装品牌，其特点是相比传统封装方式，将电子迁移通道做得更细，并缩短芯片之间的距离，从而提升数据传输速度。

如此激进的晶圆代工扩张，被认为显示出台积电对人工智能（AI）产业潜在增长空间持积极评价。台积电在本次技术研讨会上预测，今年AI加速器需求将较去年增长2.5倍。并预计到2030年，全球半导体产值将达到1万亿美元（约合1300万亿韩元），其中晶圆代工产值将达2500亿美元（约合340万亿韩元）。